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　　Innovasic宣布公司已成立20周年。Innovasic一直致力于为工业和军事市场提供嵌入式半导体解决方案，其业务已经从 ASIC 设计服务发展到半导体解决方案及嵌入式通信和控制软件。Innovasic为全球500多个客户提供服务，迄今为止所提供的产品均未出现过现场故障（field failure）。Innovasic 的通信控制器、处理器和混合信号...

　　频率元件厂台湾晶技(3042-TW)在包括手机、网通等产品应用端接单回温之下，其2012年3月合併营收达8.88亿元，较2011年3月的8.07亿元成长9.96%，也为2012年以来单月营收新高。而台湾晶技2012年首季的合併营收為23.15亿元，较去年同期的23.23亿元小幅下滑0.35%。台湾晶技主管指出，在包括手机、网通等应用端产品接单回温之下，3...

　　全球充斥 5 种伪劣半导体产品，分布范围广至商界军方等等，对电子供应链带来年度 1690 亿美元的潜在风险。　　5 种最常见的伪劣半导体类型，依序分别为类比 IC (analog integrated circuits)、微处理器、记忆体 IC、可程式化阵列逻辑设备 (programmable logic device) 以及电晶体 (transisto...

　　Spansion公司与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。　　Spansion的NAND产品主要针对诸如汽车电子、工业电子以及通信等嵌...

　　GSM 协会 (GSMA) 今天宣布，未来四年内，印度将成为全球第二大移动宽带市场，到2016年，该国的移动宽带连接数将达3.67亿。这样，印度将超过美国（2016年的移动宽带连接数将为3.37亿），但仍仅次于中国（同期的移动宽带连接数将达6.39亿）。自2010年9月印度移动运营商获得 3G 牌照以来，移动宽带连接实现了稳定的增长。印度的 HSPA 连...

　　泰克公司日前宣布，其年度最大的技术论坛---2012年度泰克创新论坛(Tektronix Innovation Forum 2012， 简称TIF 2012)将于4月10日到5月9日间在亚太地区各大城市举办，包括新竹、台北、深圳、上海、北京、韩国首尔、新加坡和马来西亚槟城。 TIF是泰克与其合作伙伴们共同搭建了一个技术交流平台，旨在分享和展示最新行...

　　Digi-Key公司是全球电子元件经销商，被设计工程师们誉为拥有业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务。该公司今天与 Packet Digital LLC 宣布签署经销协议，根据该协议，Digi-Key 将成为 Packet Digital 产品的全球经销商。　　Packet Digital是设计、开发和销售面向便携式电子设备和嵌入式系统的高级电源管理...

　　2012年，随着智能手机、平板电脑、Ultrabook的井喷式爆发，有一种半导体器件会受到产业的万众瞩目----这就是Nand Flash，Gartner预估今年NAND Flash市场增长18%！　　年初以来，NAND Flash大厂英特尔、东芝、海力士、三星、美光等均有扩增新产能计划，各大厂工艺纷纷转向20nm，三星西安建厂发力10nm Nand F...

　　高性能射频组件以及复合半导体技术设计和制造领域的全球领导者 RF Micro Devices（RFMD）日前宣布，LG选择 RFMD 为其供应多种组件以支持其 LG Optimus 4X HD 和 Optimus 3D Max 智能手机。 LG 的 Optimus 4X HD 和Optimus 3D Max 手机预计于 2012 年在全球范围内上市。　　...