5 种最常见的伪劣半导体类型，依序分别为类比 IC (analog integrated circuits)、微处理器、记忆体 IC、可程式化阵列逻辑设备 (programmable logic device) 以及电晶体 (transistor)。
类比 IC 占这 5 种伪劣产品比率最高，达 25.2%，而电晶体最少为 7.6%，其余 3 种在 8-13% 之间。
总和计算，去 (2011) 年所有业界伪造品事件中，此 5 种产品即占超过 2/3。整体产业去年内，此 5 种问题产品的营收达 1690 亿美元，产品在主要半导体产业应用范围甚大，例如电脑运算、消费电子、有线和无线通讯、汽车和工业等等。
IHS 近期指出，去年半导体伪造品案件创下纪录新高，过去 2 年间伪造零件数量增长至 3 倍。伪劣产品往往使用廉价替代组件，或者使用不符合质量要求的废弃原料制造，导致容易故障等问题。
IHS 产品营销主任 Rory King 声称：「国防工业中传出许多劣质配件问题，但主要伪造零件系为商业公司广泛使用。例如类比 IC，由汽车至无线设备等几乎一切设备均有需求。」
根据 IHS iSuppli 的《Application Market Forecast Tool》报告，估量全球应用市场对半导体设备的需求额，去年全球类比 IC 市场总需求达 477 亿美元。
单以类比 IC 去年整体销售来看，无线市场占其中最多达 29%，年营收 138 亿美元，其次是 98 亿美元的消费电子，占 21%。再来汽车产业占 17% 相当 80 亿美元，电脑计算为 14% 及 67 亿美元，工业电子 14% 和 65 亿美元，最后是 6%，相当 29 亿美元的有线网路通讯。
对许多组织而言，解决伪劣半导体产品问题不仅重要，且代表了应和政府监管方的要求。美国总统欧巴马在去年 12 月 31 日，宣布签署「H.R.1540 2012 年度国防授权法案」，在全球国防供应链作各层级评估，分析伪造劣质零件产品。
