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　　全球充斥 5 种伪劣半导体产品，分布范围广至商界军方等等，对电子供应链带来年度 1690 亿美元的潜在风险。　　5 种最常见的伪劣半导体类型，依序分别为类比 IC (analog integrated circuits)、微处理器、记忆体 IC、可程式化阵列逻辑设备 (programmable logic device) 以及电晶体 (transisto...

　　英飞凌科技股份公司与飞兆半导体公司近日宣布签署英飞凌先进汽车级MOSFET封装工艺H-PSOF（带散热盘的塑料小外形扁平引脚封装）——符合JEDEC标准的TO-Leadless封装（MO-299）——的许可协议。这种封装适用于大电流汽车应用，包括混合动力汽车的电池管理、电动助力转向系统（EPS）、主动式发电机和其他重载电气系统。TO-Leadless封装...

　　2012年上海台湾名品博览会，于4月5日至8日在上海世博展览馆盛大开幕。本次博览会的“绿色贸易展区”汇集各行各业节能环保产品，集中展现生活与消费的绿色新趋势。　　近年来，随着全球暖化、气候变迁问题日益严重，发展绿色经济、推动绿色贸易已经成为国际主流。2009年联合国提出“绿色新政”倡议，呼吁将全球GDP的1%、约7,500亿美元投入绿色能源领域。去（20...

　　Spansion公司与SK海力士公司近日宣布结成战略同盟，并针对嵌入式应用市场发布4x、3x、2x节点Spansion SLC NAND产品。基于双方合作开发的首款Spansion SLC NAND产品将于2012年第二季度面世。作为合作的一部分，双方将同时签订专利交互授权协议。　　Spansion的NAND产品主要针对诸如汽车电子、工业电子以及通信等嵌...

　　近日，全球领先的检验、鉴定、测试和认证机构SGS通标标准技术服务有限公司（以下简称SGS）受邀参加在成都举办的2012中国西部LED照明技术推广与应用论坛，与近百位来自中西部地区的LED行业专家、企业制造商共同探讨LED照明的市场前景，解析最新发展技术，引导西部地区半导体照明产业的健康快速发展，携手筑就LED行业绿色未来。SGS技术专家现场发言　　论坛现...

　　为半导体和电子封装行业提供创新、先进、高成本效益的自动视觉检测系统及设备（AOI和AXI）解决方案的供应商ViTrox公司，日前宣布在即将举行的NEPCON China 2012的上将在1G88号展位上展示其领先的AOI和AXI解决方案。该展会将于2012年4月25-27日在上海世博展览馆举行。随着最近荣获国际大奖及其设备安装基数的不断增加，ViTrox...

　　GSM 协会 (GSMA) 今天宣布与 Telefonica Germany 以及诺基亚西门子通信 (Nokia Siemens Networks) 旗下的 Energy Solutions 成功完成了首个移动能源效率优化项目。Telefonica Germany 已经加入了 GSM 协会的移动能源效率基准管理 (Mobile Energy Effici...

　　Digi-Key公司是全球电子元件经销商，被设计工程师们誉为拥有业内最广泛的电子元件库，提供立即发货服务。该公司今天与 Packet Digital LLC 宣布签署经销协议，根据该协议，Digi-Key 将成为 Packet Digital 产品的全球经销商。　　Packet Digital是设计、开发和销售面向便携式电子设备和嵌入式系统的高级电源管理...

　　英商康桥半导体今日发表一项全新独特的在线设计资源，将提供与产品设计相关能源效率、EMI及其它技术效能标准的最新相关内容，让消费性电子产品的电源供应器设计工程师，更了解这些最新相关讯息对产品设计的影响。　　英商康桥半导体所发布的“Standards Time”Blog－网址是www.camsemi.com/standards-time-blog－提供专门为...