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　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors N.V.）近日宣布七家NFC应用和服务提供商联合在全球移动通信大会展示其基于NXP的各种NFC解决方案的服务，包括相关NFC标签和非接触式读卡器产品，以及通过在恩智浦展台内布置一个NFC概念咖啡店（NFC Cafe）来展示采用恩智浦移动NFC技术的各类应用。　　目前各OEM厂商、移动网络运营商（MNO）...

应用材料公司和新加坡科技研究局研究机构--微电子研究院 (IME) 7号共同在新加坡第二科学园区共同为双方连手合作的先进封装卓越中心举行揭幕典礼。 该中心由应用材料和 IME 合资超过 1 亿美元设立，拥有14,000 平方英尺的10级无尘室，配有一条完整的十二吋制造系统生产线，能支持3D芯片封装研发，促使半导体产业快速成长。这座中心的诞生是为了支持应用材料...

　　恩智浦半导体(NXP Semiconductors)与FeliCa Networks公司近日宣布,双方将通过密切合作来确保恩智浦NFC系列射频控制器解决方案与日本FeliCa (NFC-F)标准基础设施实现互操作。通过恩智浦的单芯片NFC射频控制器，设备制造厂商将能够设计并生产出可与全球基础设施真正实现互操作的手机产品。　　恩智浦与FeliCa Netw...

　　恩智浦半导体（NXP Semiconductors）近日携全新NFC解决方案——PN547亮相世界移动通信大会。继成功推出广受欢迎PN544移动交易解决方案后，此次推出的新一代PN547吸收了恩智浦在130多个手机项目与多个领先的操作系统集成项目中积累的宝贵经验和专业知识，安全芯片方面更是同时支持了SWP-SIM卡与内置安全元件。PN547的卓越性能将助...

　　全球领先的汽车半导体厂商富士通半导体（上海）有限公司携手中国最大自主汽车品牌奇瑞汽车于2月16日在安徽芜湖的奇瑞汽车研究院召开了汽车电子技术合作研讨会。研讨会以“贡献新一代更安全、更舒适、更节能的汽车时代”为主题，无论是现场展示的富士通半导体最新应用于汽车电子领域的产品以及解决方案，还是双方就半导体解决方案在未来汽车发展中的重要应用而展开的探讨，都深深吸...

　　2月23-25日，世强电讯再度亮相第十七届IIC集成电路展，向前来参观的业界工程师们展示了丰富的电子元件和解决方案以及安捷伦仪器等，受到现场业界同仁的极大关注。　　在今年的展示现场，世强电讯设置了工业、通信、消费、汽车电子、智能手机、智能四表和仪器等展示区，现场丰富的器件和方案充分体现其业务领域的多元化以及世强电讯在器件整合和方案设计方面的强大实力。第十...

　　飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor) 的技术专家将于3月20至22日在上海新国际博览中心举办的2012慕尼黑上海电子展中，分别在汽车电子论坛和LED创新论坛上发表技术报告，报告主题包括：国际汽车电子创新论坛飞兆半导体技术专家：张瑞斌日期：2012年3月20日时间：上午10:45至11:10主题：“用于汽车系统的智能功率技术的优...

　　配合今年世界移动通信大会 (Mobile World Congress) 的开幕，艾科诺斯公司 (Ixonos) 准备了一场前沿产品发布活动。公司将推出一款高端智能手机平台，带来智能品质 (Smart Quality) 的全新概念。艾科诺斯智能手机平台 ( Ixonos Smartphone Platform ) 是由艾科诺斯公司根据未来智能手机体验的标...

　　Tensilica今日宣布，NTT DOCOMO上周发布的第二代多模LTE/HSPA/3G基带芯片设计采用了多个Tensilica的数据处理器（DPU），包括HiFi音频DSP（数字信号处理器）和ConnX BBE16基带DSP。与已经量产并大规模应用于手机和平板电脑的第一代产品一样，第二代多模芯片依然是由NTT DOCOMO牵头，由业界领先的富士通，松...