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　　Tokyo Electron Device Limited(本社: 横滨市神奈川区，代表董事·总裁: 栗木 康幸，以下简称TED)开发出在 1 块基板上实现 1700V/1200A 等级IGBT控制且搭载光纤接口的IGBT驱动板 “TD-BD-IGFB05K”， 并将于 2013 年 4 月 17 日开始销售。 　...

　　专为消费与通信、工业及医疗、汽车应用行业服务的全球领先高性能模拟IC设计及制造商奥地利微电子公司(SIX股票代码：AMS)日前宣布推出最新数字光传感器产品系列，可检测低至0.000377 lux的光强，从而设立起新的性能基准。 　　TSL2591产品系列具备600M:1宽广的动态范围，可检测高达88,000 lux(明亮日光)的光强，从而提升设计灵活性...

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出首款针对铅酸电池采用TI专有 Impedance Track 容量测量技术的铅酸电池管理电量监测计集成电路。该bq34z110电量监测计 IC 采用小型 14 引脚封装，是业界唯一一款可扩展电源管理器件，支持具有 4V、12V、24V、48V 以及更高电池电压的多串铅酸电池组。简单易用的高精度监测计支持各种移动及固定应用...

　　全球领先的全套互连产品供应商Molex公司推出MediSpec™高密度Micro-Ribbon电缆，替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路，形成具有易于布线和电气长度匹配特性的密集组件。这项创新技术是在MolexTemp-Flex设施中开发的，能够确保每根线材具有相同的长度，采用严格控制的间距来提供精确的电气性...

　　随着电磁阀研究工作的不断深入，传统的检测方法已经不能满足对电磁阀性能的测试。为此，北京领邦仪器技术有限公司研发了“电磁阀快速检测设备”，采用先进的控制技术和传感器技术，运用“透明化”方式，可实现对各种型号电磁阀多项性能的快速全检。 　　所谓“透明化”，即对电磁阀动作过程进行全程监控...

　　ARM近日宣布针对台积公司28HPM(移动高性能)工艺技术，推出基于ARMv8架构的Cortex-A57与Cortex-A53处理器优化包(POP)IP产品，并同时发布针对台积公司16纳米 FinFET工艺技术的POP IP产品路线图。POP技术是ARM全面实现策略中的重要一环，能让ARM的合作伙伴突破功耗、性能与面积优化等限制，迅速完成双核与四核实现。...

　　高性能模拟与混合信号IC领导厂商SiliconLabs (芯科实验室有限公司, NASDAQ: SLAB)日前宣布推出业内首款从天线输入到音频输出的单晶粒(single-die)全集成数字收音机接收器解决方案，其专门针对全球便携式和消费电子市场而开发。利用软件定义收音机技术，新型Si468x接收器单芯片IC可为各类音频应用提供FM、HD Radio&tr...

　　致力于提供功率、安全、可靠与高性能半导体技术产品的领先供应商美高森美公司(Microsemi Corporation，纽约纳斯达克交易所代号：MSCC)宣布推出双通道ZL30240和单通道ZL30241时钟发生器产品，用于包括通信设备、企业路由器和交换、网络存储设备和服务器等多种应用。 　　美高森美时钟产品副总裁兼业务部门经理Maamoun Seido...

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新InstaSPIN-MOTION电机控制解决方案，终于将系统设计人员从有限的工作范围及耗时的调试流程中解放出来。InstaSPIN-MOTION 是一款综合而全面的转矩、速度及运动控制软件解决方案，能够以最高效率实现稳健的系统性能，充分满足以不同运动状态转变工作的电机应用需求。该产品基于TIInstaSPIN-FOC...