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   全球领先的全套互连产品供应商公司推出MediSpec™高密度,替代具有使用含氟聚合物技术粘合在一起的带状平行线材的单独原线和柔性电路,形成具有易于布线和电气长度匹配特性的密集组件。这项创新技术是在 Temp-Flex设施中开发的,能够确保每根线材具有相同的长度,采用严格控制的间距来提供精确的电气性能。这些适用于创伤性和植入医疗应用,比如导管、视频关节镜、血糖监测、植入治疗、疼痛管理,以及超声波和内窥镜检查等微创成像应用。

  公司医疗战略营销经理Anthony Kalaijakis表示:“MediSpec高密度是我们实现提供具备可定制和可负担特性的高性能医疗解决方案的完美示例,由于这些以超长度粘合在一起,并且以连续线轴形式供货,不受标准制造能力的限制,因而是柔性电路的理想的高成本效益替代产品。”

  紧凑尺寸的Temp-Flex MediSpec高密度具有小间距(76 μm)、严格的容差(13 μm)和各种线规(36-50 AWG),能够实现多种高密度信号信道(每毫米多达13个信号,或者每平方毫米达169个信号)。公司使用生物兼容材料,以期确保安全地用于可植入和创伤性医疗应用。提供多种材料导体,包括镀银铜质、MP35N、贵重金属和不锈钢,以便支持高定制水平。