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e络盟日前宣布提供来自全球领先供应商Atmel、飞兆半导体、飞思卡尔及Microchip的16000余种最重要的高性能半导体元件。在此之前，e络盟还推出了来自Analog Devices、凌力尔特及德州仪器的解决方案。不仅可为客户提供来自行业领先供应商的最全面的新产品，同时使客户享受2013年全新优惠价格，获得更大价值。 e络盟亚太区–北亚...

美国最近对国际武器贸易条例(ITAR)和出口管理法规(EAR)的修订，将对航空电子企业和军工电子企业产生重大的影响。法规通过对印制电路板和电路板设计的管控要求，将把影响直接传递到整个电子行业供应链。为此，IPC-国际电子工业联接协会®将于7月份组织ITAR/EAR网络研讨会，讲解法规的最新变化、将来的变化趋势以及法规对整个电子供应链产生的影响。 ...

IPC-国际电子工业联接协会®于6月10日，向欧盟提交了《RoHS2指令附录II禁用物质评估方法草案》第三套评价意见书。 意见中，IPC重申了对物质的危险特性及裸露特性评估的重要性和潜在替代物质的评估。IPC一直在从事RoHS2指令下禁用物质的评估方法的开发工作。 欧盟委员会对RoHS2 指令附录II限用物质评估工作，始于2013年1月20日。IP...

随着人们生活水平的提高和人口老龄化的发展，对医疗器械的创新发展也提出了更高要求，而半导体技术在医疗设备创新方面发挥着重要作用。安森美半导体身为推动高能效创新的半导体厂商，其多款医疗半导体产品居于领先地位，例如用于助听器的数字信号处理(DSP) SoC的市场份额高居全球第一。通过提供完整的医疗半导体解决方案，安森美半导体帮助创新型医疗电子产品实现更高的集成度、...

电阻的封装 电阻的PCB封装常用的有：RES1，RES2，RES3，RES4;封装属性为axial系列 电阻：AXIAL0.3-AXIAL0.7　　其中0.4-0.7指电阻的长度，一般用AXIAL0.4 贴片电阻的封装 0603表示的是封装尺寸 与具体阻值没有关系，但封装尺寸与功率有关通常来说如下： 0201 1/20W 0402 1/16W ...

Thuraya Telecommunications Company日前宣布与其全球服务合作伙伴、领先的卫星服务提供商Astrium Services加强合作。 双方成为亲密合作伙伴已经超过13年时间，最近Astrium Services凭借在为Thuraya的终端用户提供端到端服务和价值方面的贡献荣获了Thuraya的2013年“客户至上最佳...

东芝公司(Toshiba Corporation) 日前宣布为专用于基站和服务器的通用DC-DC转换器推出30V电压功率MOSFET系列。这些产品采用了最新的第八代低压沟槽结构，实现了最高级别的[注1]低导通电阻和高速转换。该系列产品计划于6月底投入量产。 特性 1. 采用了第八代低压沟槽结构，实现了最高级别的[注1]低导通电阻 2. 实现了较低的内部...

RFaxis, Inc.日前宣布，该公司用于无线局域网络(WLAN)应用的RFX240高功率2.4GHz功率放大器(PA)已投入量产。 RFX240是RFaxis瞄准快速增长的无线接入点(AP)、路由器、机顶盒(STB)、家庭网关、热点等无线基础设施市场的首批纯CMOS大功率CMOS PA系列产品。RFX240可与当前市场上采用的解决方案实现引脚对引脚兼容...

芯原股份有限公司(芯原)日前宣布推出第四代ZSP架构(ZSP G4)和ZSP G4家族的第一个成员ZSP981数字信号处理器(DSP)核。除了与上一代架构兼容，ZSP G4架构还引入了矢量计算能力，并提供更高带宽的接口和更多的执行资源。相较于第三代ZSP核，与无线通信专家合力开发的ZSP981在满足移动设备所需的低功耗的同时，将性能提升了17倍。ZSP981...