大型国际集团 Philips 和 NXP 联合开展了超过 10 年的研发工作，最终发明了可集成无源器件的创新 3D 技术，为推广这一技术成果，IPDiA 公司便应运而生。为更好地服务于新市场，在新投资者的鼎力支持下，IPDiA 团队创建了这家独立的公司，并以开拓新业务和保留现有客户作为新公司战略。
官方网址: http://www.ipdia.com/
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IPDiA 的扁平式硅电容器是高度受限型应用的理想解决方案。 LPSC 非常适合于嵌入式技术、模块、系统级封装，或任何设计人员寻求最佳去耦特性的应用。 该硅电容器技术具有电容器集成功能（高达 250 nF/mm²），与钽电容器和 MLCC 相比，不仅尺寸小，而且 更多>>
IPDiA 的耐极端温度硅电容器适合要求在高达 250°C 极端工作温度范围内工作的各种应用。 XTSC 系列的性能业界领先，采用 1206 封装，具有 1 µF 电容，在 -55°C 至 +250°C 整个温度范围内 TC 小于 1.5%。 该技术还具有极其微小 更多>>
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