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XTSC系列耐极端温度硅电容器

IPDiA 的耐极端温度硅电容器适合要求在高达 250°C 极端工作温度范围内工作的各种应用。 XTSC 系列的性能业界领先,采用 1206 封装,具有 1 µF 电容,在 -55°C 至 +250°C 整个温度范围内 TC 小于 1.5%。 该技术还具有极其微小的电容老化损耗和稳定的绝缘电阻(即使在极高温度下也如此),在整个工作温度范围内具有稳定的电容值。 IPDIA 硅电容器的密度与基于 X7R 的电容器相当,性能与基于 COG/NP0 的电容器相同, 而可靠性却比同类电容器技术(例如钽电容器或 MLCC)高近 10 倍,且消除了破裂现象。 符合 RoHS 规范,兼容无铅回流焊接工艺。

特性

  • 在 EIA/1206 封装尺寸中实现高达 1 µF 的独有高电容
  • 高可靠性(FIT < 0.017 个零件/十亿小时)
  • 低至 100 pA 的低漏泄电流
  • 低 ESL 和 ESR
  • 适用于无铅回流焊接

应用

  • 高温应用,例如军事、航空航天、汽车和井下行业
  • 高可靠性应用
  • 替代 X8R 和 C0G 电介质
  • 去耦/滤波/充电泵(例如压力传感器和电机管理)
  • 缩小尺寸

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Maxim零件编号 描述 PDF
935133423510 CAP SIL XTSC 0201 10NF 400UFM
935133424310 CAP SIL XTSC 0402 100PF 400UFM
935133424347 CAP SIL XTSC 0402 470PF 400UFM