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IPDiA 的引线接合硅电容器 (E.SC) 在板上芯片 (COB) 组装解决方案中展现了各种理想特性。E.SC 电容器专用于有源器件中的电源去耦和滤波。电容范围为 390 pF 至 4.7 µF，具有 11 V 或 30 V 的额定击穿电压。芯片的尺寸范围为 0202 至 2016。E.SC 电容器基于 PICS 集成无源技术，使用引线接合方式直接安装在 PCB 应用中。具有外部铝制引线接合焊盘。
