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第四代TeakLite DSP架构备有四款性能、面积和系统接口各异的DSP内核系列，集成了智能功耗管理技术并支持客户自定义扩展组件　　CEVA公司推出CEVA-TeakLite-4，这是一款用于高级音频和语音应用的业界功能最强大的低功耗、可扩展32位DSP架构。CEVA TeakLite 4 针对于智能手机，移动计算和数字家庭设备市场，满足市场对于语音预处理...

意法半导体的汽车应用处理器集成 RealVNC的遥控技术，为以智能手机为中心的车载信息娱乐系统奠定基础　　意法半导体（STMicroelectronics，简称ST）在车载信息娱乐应用处理器内集成VNC的原始发明人及技术提供商RealVNC公司的远端遥控技术。这一整合将有助于降低手机与汽车连接解决方案的研发难度，加快新产品的推出速度，并可支持手机应用软件与汽...

两家公司的专知和技术相结合，加速了第二代低能耗植入设备CVRx Barostim neo的开发周期　　应用于高能效电子产品的首要高性能硅方案供应商安森美半导体(ON Semiconductor)宣布，治疗高血压用专有有源植入技术的市场领先开发商CVRx正在使用安森美半导体的技术及制造服务。CVRx最近在欧洲推出第二代植入式降血压用压力感受器刺激设备——Bar...

　　陶氏化学公司的事业部门之一——陶氏电子材料事业部今日宣布补强收购由 SRI International 分拆的 Lightscape Materials 公司。Lightscape Materials 公司是美国一家私人的研究机构，拥有特种荧光粉技术的知识产权，其主要投资者包括韩国公司 Wisepower 和位于硅谷的 SRI International...

该模型可帮助设计人员快速仿真、建模和测试整个模拟信号链　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出一款具有可下载 TINA-TI SPICE 模型的逐次逼近寄存器 (SAR) 模数转换器 (ADC)，首次帮助系统设计人员在软件中仿真整条模拟信号链。该模型适用于最新 12 位 1 MSPS 8 通道 ADS8028，这款高集成 SAR ADC 支持低漂移内部电压参考...

新器件可减少零部件数量，缩小高达70%的电路板尺寸，简化D类放大器设计　　国际整流器公司 (International Rectifier，简称IR) 推出PowIRaudio集成式功率模块系列，适用于高性能家庭影院系统及车用音频放大器。新器件将脉冲宽度调制控制器和两个数字音频功率MOSFET集成至单一封装，提供高效紧凑的解决方案，有助于减少零部件数量，缩小...

　　欧胜微电子有限公司日前宣布：其创新的电源管理解决方案WM8326、以及先进的音频中枢解决方案WM8958，已经被领先的智能连接设备开发商Intrinsyc国际软件公司用于其最新的OPEN-6设计与生产平台（DPP）产品线。OPEN-6平台将会在今年6月18日 - 21日于美国德克萨斯州圣安东尼奥举行的飞思卡尔技术论坛（Freescale Technolo...

高性能2.4GHz SMD天线显著节省PCB空间　　全球领先的全套互连产品供应商Molex公司现提供市场上最小的模塑互连器件(Molded Interconnect Device，MID)天线2.4GHz SMD地面(on-ground)天线。这款高性能2.4GHz SMD天线利用激光直接成型(Laser Direct Structuring，LDS)技术的...

CEVA-XC4000提供无与伦比的可扩展性能和创新功率管理，能够以单一架构满足LTE-Advanced、802.11ac和DVB-T2等最严苛的通信标准要求　　全球领先的硅产品知识产权 (SIP) 平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司宣布推出完全可编程的低功耗DSP架构框架CEVA-XC4000，支持用于蜂窝、Wi-Fi、DTV、...