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　　Multitest日前宣布推出适于MT9928 xm重力式测试分选机的新型振动盘上料模块。该模块针对MLF2和SOT等最小元件的温度测试提供了一流解决方案。虽然Turret是传统的分选解决方案，但在高温或低温条件下需要精确温度测试时，该方案并不适用。对于新老客户而言，该Multitest设备的安装率在不断提高。 Multitest解决方案给客户带来了积极...

低成本、低功耗32位微控制器为有线网络中的商业、建筑和娱乐照明应用带来丰富功能　　恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.近日发布了业界第一个基于低成本、低功耗32位ARM Cortex-M0处理器的DALI和DMX512有线照明控制系统开发平台。此新型评估系统使用恩智浦LPC1100XL系列微控制器，旨在解决使用DALI和DMX的智能照明...

　　华润微电子有限公司旗下的华润上华科技有限公司（后简称“华润上华”）宣布已开发完成600V和1700V Planar NPT IGBT（平面非穿通型绝缘栅双极晶体管）以及600V Trench PT IGBT（沟槽穿通型绝缘栅双极晶体管）工艺平台，各项参数均达到设计要求，并顺利通过可靠性考核。加上去年成功量产的1200V Planar 和Trench NP...

　　安捷伦科技公司日前宣布推出示波器行业中第一种用于差分控制器局域网串行总线的眼图模板测试功能的仪器。CAN 串行总线在汽车应用以及众多的工业和医疗设备应用中得到广泛使用，主要用于控制和传感器监测等系统中。多年以来，示波器已成为验证 CAN 总线物理层信号完整性的主要测量工具。借助 Agilent 3000 X 系列示波器最新提供的 CAN 眼图模板测试能力...

强化产品阵容，为嵌入式市场稳定供应高品质NAND闪存　　嵌入式市场闪存解决方案的创新领军者Spansion公司今日宣布其首个单层单元(SLC)系列Spansion NAND闪存产品开始出样。这一最新SLC NAND闪存产品采用4x nm浮栅技术，专门用于汽车、消费及网络应用的数据存储需求。Spansion SLC NAND将分为3.0V和1.8V两个系列，存...

基于软件的架构为客户提供全面的灵活性，应对包括尚待批准的802.11ac在内的任何802.11衍生标准　　全球领先的硅产品知识产权(SIP)平台解决方案和数字信号处理器(DSP)内核授权厂商CEVA公司及CEVA-XCnet合作伙伴Antcor S.A.宣布，推出一款瞄准多模Wi-Fi 802.11ac移动台(STA)的基于软件的新型参考架构。Antcor ...

　　TE Connectivity (TE）现可为新型紧凑型Economy Power 2.5（EP2.5）连接器系列提供端子锁插片（TPA）和符合灼热丝标准的型号，使其符合IEC60335-1（家用及类似电器 – 安全）标准。TE家用电器业务部全球电源与信号互连产品经理James Dunbar 表示，“越来越多的客户要求连接器提供TPA且符合灼热丝测试标准...

　　联芯科技在其客户大会上宣布推出 TD-HSPA/GGE 基带芯片 LC1713，该产品是面向智能终端及数据类产品的 Modem 方案平台，直击 TD/GSM 双模高端旗舰智能手机、TD 平板电脑等热门智能终端市场。同时，终端厂商基于此，也可以直接开发低成本 MiFi、数据卡和无线网关等产品。随着移动互联网深入发展，对于智能终端，特别是高端旗舰智能终端，市...

新闻要点 - The NI PXIe-1066DC机箱基于PXI出众的系统生命周期和灵活性，是已部署、严格任务级应用的理想选择。 - 在全新的机箱中，NI为PXI平台系列增加了冗余、热插拔和前端接入功能，显著增加了系统的正常运行时间。　　美国国家仪器公司（National Instruments, 简称 NI）近日发布NI PXIe-1066DC 18槽机箱...