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　中芯国际集成电路制造有限公司(“中芯国际”，纽约证券交易所：SMI，香港联交所：981)，中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业，今日于上海举办其2013年暨第五届先进技术专题研讨会。此次研讨会以40纳米及28纳米IP解决方案为主题，旨在促进中芯国际与客户在高端设计技术上有更深入的交流，以推动技术创新和商务合作。 　　...

　　韩国科学技术院(KAIST)7日表示，韩国科学技术院新材料学科教授李健载率领的研究小组近期研发出了可弯曲面板的核心部件——可弯曲的高韧性半导体(LSI)。 　　这种半导体可以应用在手机应用处理器(AP)、大容量存储器和无线通信器件中。在制作时可以使用已有的硅板，不需要新材料，预计在几年之内可以实现这种半导体的商业化生产。 　　...

轨交连接器行业龙头受益铁路建设回升、车辆招标恢复 　　永贵电器是轨道交通连接器行业领军企业，伴随铁路招标大幕重启，高毛利的动车连接器交付将为公司业绩提供强有力的支撑;同时伴随未来3-4年轨道交通集中交付通车，不断扩大的市场蛋糕为公司创造了难得的发展机遇。 　　轨道交用建设复苏旺盛车辆需求带动连接器市场快速增长 　　伴随2013-2015年“...

谷歌(Google)旗下子公司摩托罗拉移动(Motorola)的负责人表示，这家互联网企业正准备发布一款新手机，向苹果(Apple)的iPhone发起挑战。这款手机更能感知周围环境，其智能程度足以预知用户下一步需要做什么。 摩托罗拉移动的首席执行官丹尼斯·伍德赛德(Dennis Woodside)表示，这款名为“Moto X&...

三星电子成功开发业界首款45nm嵌入式闪存(Embedded Flash 或 eFlash, 内置型闪存)工艺以及采用此工艺的智能卡芯片。 嵌入式闪存工艺是在控制和处理数据的系统半导体电路中，实现闪存电路的数据存储，可提高集成度和电力效率，适用于家电，移动设备，汽车等多个领域的产品应用。 与现有的80nm工艺产品相比，此次成功开发的45nm智能卡IC具有...

凌力尔特(Linear) 推出 20 位、1Msps、无延迟逐次逼近寄存器 (SAR)模数转换器(ADC) LTC2378-20，该SAR ADC具有极低的 0.5ppm (典型值) 和 2ppm (最大值) 积分非线性 (INL) 误差。INL 是高精度应用 (例如：地震监测和半导体制造等) 的关键规格，标明了 ADC 传输函数与理想值的偏离程度。由于不能...

Littelfuse推出Kxxx1GL系列MultipulseSIDAC，这是一款旨在用于220-240V交流线路安装的晶闸管电源控制设备。 晶闸管在与电容和变压器搭配使用的情况下，可产生点亮金属卤化物灯泡所需的多个高压脉冲。 这些新型器件能够为金属卤素灯电路的设计者提供的优势包括，能以更低的开关损耗实现更高的脉冲电压，对输入电压变化的耐受性更高，与公司以前...

FOTA（无线固件升级Firmware Over-the-Air），为具有无线连接互联网功能的手机、平板电脑、便携式媒体播放器、移动互联网设备等提供升级服务。在大多数的便携式移动设备中，固件担任着一个系统最基础最底层工作的软件，除了固件以外没有其它软件组成，因此固件的效能决定了设备的功能及性能；从这个角度讲，固件的重要性无以伦比。同时，只有更出色的固件程序才...

市场研究机构Yole Developpement指出，MEMS压力传感器正在今日的产业界扮演重要角色，并因为其高兴能、低成本与小尺寸等优势，已经广泛应用于不同领域；该机构预期，MEMS压力传感器市场规模可由2012年的19亿美元，在2018年扩充至30亿美元。 MEMS压力传感器是最早出现在电子产品中的MEMS元件之一，以消费性电子领域的应用为主流，并...