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  集成电路制造有限公司(“”,纽约证券交易所:SMI,香港联交所:981),中国内地规模最大、技术最先进的集成电路晶圆代工企业,今日于上海举办其2013年暨第五届先进技术专题研讨会。此次研讨会以40纳米及IP解决方案为主题,旨在促进与客户在高端设计技术上有更深入的交流,以推动技术创新和商务合作。

  今日于上海举办其2013年暨第五届先进技术专题研讨会。此次研讨会以40纳米及IP解决方案为主题,旨在促进与客户在高端设计技术上有更深入的交流,以推动技术创新和商务合作。

  副总裁兼中国区总经理彭进做开幕致辞,指出中芯预期今年技术能够给客户做设计先导产品,20/14纳米的研发也在紧密筹备中,并阐述了中国市场的重要性以及近年中国市场份额的增长。设计服务中心资深副总裁汤天申针对中芯40纳米、工艺以及IP研发进展做了详尽介绍,将的增值技术和服务传达给与会嘉宾。

  会上展示了40及的研发成果、40纳米技术设计和流片方法介绍、针对中国市场的嵌入式NVM应用平台、基础IP及特色IP解决方案、RFSPICE模型和PDK介绍等。

  超过200位资深电子产品设计工程师参与此次研讨会。来自ARM、Ansys/Apache、BriteSemi、Cadence、MentorGraphics、Innosilicon、Synopsys的特邀嘉宾,以及其他合作伙伴针对其IP研发、设计方案、应用平台做了更深入的介绍和探讨。

  彭进先生做闭幕总结,感谢所有客户以及合作伙伴的长期支持与合作,并期待今后继续保持合作,共同迈向更璀璨的未来。

  此外,合作伙伴在技术研讨会上设立展台,展示了包括智能模块、单元库、EDA电子设计自动化工具等产品,以及设计支持等服务。