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　英特尔首席执行官科再奇(Brian Krzanich)正在加大力度，在全球PC业务衰落的势头之下，加速将英特尔公司向移动芯片领域转变。为此，科再奇也声称，将投资更多的处理器资源，以此大力开发智能手机和平板电脑等产品所需的芯片。科再奇今天在旧金山对记者宣称，英特尔公司将使用同样快速的制造工艺来生产针对平板电脑和智能手机的低耗能和低价格的Atom芯片，而此生产...

汽车会成为黑客入侵的目标吗?这个看似离奇的疑问似乎正在成为现实。美国著名调查记者麦克·黑斯廷斯(Michael Hastings)于近期死于一场车祸。他在死前曾向亲友发出邮件称自己正在做一个大新闻，而自己正被FBI调查，需要消失一段时间。15小时后，这位曾 靠一篇采访让美军驻阿富汗最高指挥官下台的记者因开车撞树引燃大火而身亡。 　　 ...

英特尔新CEO科再奇(Brian Krzanich)周五表示，随着消费者逐渐抛弃PC处理器，他将加快推动移动芯片的发展力度，在智能手机、平板电脑和可穿戴设备市场抢夺更多份额。 　　移动芯片 　　今年5月掌舵英特尔的科再奇虽然对移动芯片十分看重，但他对电视业务仍然持谨慎态度，并表示英特尔将持续探索商业模式。 　　“我认为我们拥有一流的用户...

日前，飞利浦宣布推出亲民LED全能灯泡，最低价仅为49元。记者调查了解，大多数品牌也相继推出类似价位的LED产品，受到了消费者的认可。但与10多元一只的品牌节能灯相比，价位依然是品牌LED灯走进普通家庭的拦路虎。与此同时，不知名品牌的低价产品充斥市场，更让有心使用的消费者遭遇选择难题。与之前流传的“LED灯将在两三年内取代节能灯”的论...

　LED封装厂包括亿光、东贝、一诠纷纷推出薄型直下式LED背光模组，看好明年将成为市场主流。直下式LED背光模组朝轻薄化方向发展。 　　厂商表示，薄型直下式LED背光模组制作成本，跟一般直下式LED背光模组相比也没有增加多少，目前普遍技术已经可将模组厚度降到15毫米，虽然比侧光式背光模组的10毫米略厚，不过已较之前的25毫米缩小不少。

伦斯勒理工学院(Rensselaer Polytechnic Institute)的智慧照明工程技术研究中心稍早前宣布，已经成功地在相同的氮化镓(GaN)上整合LED和功率电晶体。研究人员称这项创新将敲开新一代LED技术的大门，因为它的制造成本更低、更有效率，而且新的功能和应用也远超出照明范畴。 　　附图 : 整合GaNLED和HEMT单晶片的元件...

英特尔在“2013 International Supercomputing Conference(ISC2013)”(2013年6月16日～20日在德国莱比锡举行)上发布了“Xeon Phi协处理器”的新产品并披露了下一代产品的部分情况。Xeon Phi协处理器是配备基于“MIC(众核)架构&rd...

受惠于智慧手机与平板的风潮以及产品新机陆续下半年量产上市，资策会MIC数据显示，2013年全球半导体市场止跌回升，预计有4%至5%的成长动能，整体市场不看淡，可望有明显的成长。不过，资策会产业情报研究所产业顾问兼主任洪春晖表示：「从区域市场来看，亚太地区为最大半导体市场需求来源，特别是中国白牌需求更为明显;至于台湾半导体产业，也相当看好，预估有13%的成长，...

　智能手机需求量的膨胀正带动了移动芯片市场的激烈竞争。作为高端市场占有率较高的芯片制造商，高通宣布全面进军中国手机芯片市场，其中也包括中低端的手机芯片市场。 　　高通公司董事长兼首席执行官保罗雅各布亮相合作夥伴峰会时，称对中国手机市场的潜力非常看好。智能手机数量的激增和应用的丰富，正在推动移动数据流量发生惊人的爆发。借助这一势头，高通全面布局在华手机芯...