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　　Molex公司增添了用于LED 板载 (Chip-on-Board, CoB)阵列的塑料基板互连(PSI)产品，继续成为固态照明(SSL)互连技术领域的领导厂商。这些可定制的互连产品具有可提供电源的低侧高线束接口，同时提供了简单、可靠的阵列灯座或塑料基板连接。Molex PSI具有~2.00mm的低总体封装高度，实现了适用于空间受限应用的纤细设计，同时最...

　　全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司(NASDAQ: BRCM)今日推出一款新型安全处理器，为支付终端及从物联网应用收集数据的设备等广泛的终端应用提供了卓越的处理、安全、组网和多媒体功能。这款新产品使得制造商能够有效解决最终用户在使用物联网、POS机和其他网络应用时遇到的性能和安全问题。如需了解更多新闻，请访问博通公司新...

　　全球连接领域的领导者TE Connectivity (TE) 于2014年6月5日推出业界首款高速多重输入/输出产品(HSMIO)。作为TE产品系列的新成员，该款输入/输出(I/O)连接器解决方案兼有Micro USB 2.0的外形和USB 3.1的数据传输能力，适用于更轻薄的移动及可穿戴设备，能够满足移动设备对于更多功能、更快速度、更大屏幕、更高功率电...

　　AMD在Computex宣布推出代号Kaveri的效能型行动APU处理器，采用HSA(Heterogeneous Systems Architecture)异质系统架构，并推出锁定商用电脑的AMDProA系列处理器。 　　AMD今年初首次推出采用HSA异质系统架构代号Kaveri的桌上型APU处理器，HSA采用新架构以改善CPU与GPU间资料存...

　　高度集成电源管理、AC/DC、固态照明和蓝牙®智能无线技术提供商Dialog半导体有限公司(法兰克福证券交易所代码：DLG)推出了一款内置电池电量计的高效交换式充电器IC – DA9150。该款IC是面向中国市场中采用USB充电方式的智能手机、平板电脑以及新兴可穿戴设备。 　　其内置ARM® Cortex&trade...

　　黑莓有限公司子公司及全球车载电子软件平台领导厂商QNX软件系统有限公司今日宣布推出QNX®Acoustics for Voice 3.0，这一产品是QNX声音中间件产品系列的最新成员。 　　QNX®Acoustics for Voice 3.0旨在为免提和语音识别系统提供顶级用户体验，在回声消除、降噪、自适应均衡、自动增益控制以...

　　业内领先的多媒体连接解决方案及服务提供商矽映电子科技 (NASDAQ：SIMG)近日宣布推出业内首款模拟信号转MHL®/HDMI®转换器IC系列，该系列产品可为OEM厂商提供各种成本优化型适配器解决方案，用于将模拟信号源连接至支持HDMI或 MHL的数字电视机。借助新型适配器，消费者将能在支持HDMI或 MHL的显示器(包括4K超高清电视...

　　罗德与施瓦茨将高端信号源R&S SMW200A的频率范围扩展到了20GHz。R&S SMW200A是市场上唯一一台将基带发生器、RF发生器和衰落模拟器组合在单台仪器中的信号源。另外，R&S SMW200A可以配置第二路20GHz通道，从而可以同时产生两路任意调试方式的微波信号。对这种复杂的配置方式，其他方案至少需要三台仪表，且需要...

　　东芝公司(TOKYO：6502)旗下半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)于2014年5月20日宣布其门驱动光电耦合器阵容增添新成员，用于驱动中等功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这款新的4A输出智能门驱动光电耦合器&ldquo...