东芝公司(TOKYO：6502)旗下半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)于2014年5月20日宣布其门驱动光电耦合器阵容增添新成员，用于驱动中等功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这款新的4A输出智能门驱动光电耦合器“TLP5214”采用纤薄的SO16L封装，并具有保护功能，可防止IGBT产生过流状况。这一新产品将于5月底开始量产出货。
“TLP5214”整合了多重保护功能、IGBT去饱和检测、有源米勒箝位(active miller clamp)和故障检测。将这些此前位于外部电路的功能进行整合，有助于降低故障检测和处理的系统总成本。
尽管具有2.3mm(最大值)的较低高度，“TLP5214”依然采用了SO16L纤薄封装，保证了8mm爬电距离，使其适用于对绝缘规格有较高要求的应用。
TLP5214结合了东芝高度可靠的原装红外LED，适合多种应用，包括要求具有高度热稳定性的应用，如工厂自动化、家用光伏发电系统和不间断电源(UPS)。在额定操作温度范围(高达110摄氏度)内可保证150ns最大传播延迟时间和±80ns传播延时偏差，从而能够减少逆变电路的停滞时间，继而保证更高的工作效率。
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