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　　目前集成电路设计企业的发展速度非常之快，年增长率基本超过15%，前年(2012年)更是达到了22%。但是之前国家发布和实施的各项有关集成电路产业的扶植政策中，集成电路设计公司往往需要归入制造产业才能享受政策。然而，现在集成电路行业的整体发展趋势却是“设计为龙头”。如何为龙头服务，这一点在产业政策制定与实施过程中至关重要。 ...

　　帝奥微电子新近发布了其12V系列DCDC新产品:2A/12V 同步降压转换芯片DIO5412和3A/12V 同步降压转换芯片DIO5413。这是帝奥微电子在电源产品线的进一步突破，为消费类电子市场提供了更具性价比的电源解决方案，拉开了帝奥进军高压大电流电源产品的序幕。 　　帝奥在DCDC系列产品中有着出色的电路IP继承和封装制造经验。在12V产...

　　日前，Vishay Intertechnology, Inc.宣布，推出采用0406和1225外形尺寸的新器件--- RCL0406 e3和RCL1225 e3，扩充其RCL e3系列长边端接厚膜片式电阻。对于汽车电子电路和通用产品，RCL0406 e3和RCL1225 e3提供了增强的热循环性能，功率等级分别提高到0.25W和2.0W。 　　...

　　央行上月印发通知，决定在全国范围内逐步关闭金融IC卡(又名芯片卡)降级交易，提升银行卡安全交易水平。央行决定分批次在各城市率先试点，上海作为首批试点城市，从6月起，各商业银行ATM关闭降级交易。10月底前，全国POS终端关闭金融IC卡降级交易。 　　关闭降级交易芯片卡才更安全 　　为了避免银行卡“盗刷”，央行前...

　　国家层面推动芯片业发展的新一波政策，强调市场化扶持的思路很明显。 与此前支持芯片业发展的18号文、4号文相比，国务院近日批准实施的《国家集成电路产业发展推进纲要》提出要设立国家产业投资基金。接近政策制定的人士透露，这笔总额可能超过1000亿元的投资基金，应该不会全由财政掏腰包，而是会吸引大型企业、金融机构以及社会资金对基金进行出资。 　　这一方...

　　Needham & Co.半导体设备分析师Edwin Mok 27日针对晶圆代工领域提出了透彻分析，认为相关的半导体设备订单有望在今(2014)年下半年攀高，但16/14奈米FinFET(鳍式场效电晶体)订单却将递延一季。 　　barron`s.com报导，Mok发表研究报告指出，据了解晶圆代工厂格罗方德(GlobalFoundries...

　　DRAM拉货潮启动，加上芯片厂制程推进受阻，主流DDR3 4Gb颗粒现货报价攀上4.35美元，创近一年半新高价，本季涨幅近二成，有机会向历史新高4.6美元迈进，华亚科、南科将成为大赢家。 　　DRAM市调机构集邦科技表示，本季DRAM现货价与合约价价差已达20%，预估第3季合约价看涨5%至10%。IC通路商透露，三星已率先鸣枪，通知旗下通路商及...

　　Google最新发表的Android One平台推广计画，由于看重的是下一个10亿智能型手机用户，而且主要偏重新兴国家市场，所以，Google直接选定的手机芯片策略联盟伙伴，就是早已在全球中、低阶智能型手机市场称霸的联发科。 　　据了解，联发科与Google早已在过去半年内密集开会洽谈未来合作方式，双方都对下一个10亿智能型手机用户商机极感兴趣...

　　穿戴式装置类型与应用功能将更趋多元。有鉴于开发者社群将成为穿戴式装置创新和普及的重要推手，晶片商除持续精进元件规格与性能外，亦积极推出更低成本的开发平台，期协助开发者打造出更多样且高附加价值的穿戴式商品。 　　穿戴式装置市场将更形壮大。由于穿戴式装置市场与一般消费性电子不同，须结合半导体技术以外领域如织品、时尚等外型、使用者介面(UI)设计专业...