DRAM拉货潮启动，加上芯片厂制程推进受阻，主流DDR3 4Gb颗粒现货报价攀上4.35美元，创近一年半新高价，本季涨幅近二成，有机会向历史新高4.6美元迈进，华亚科、南科将成为大赢家。
DRAM市调机构集邦科技表示，本季DRAM现货价与合约价价差已达20%，预估第3季合约价看涨5%至10%。IC通路商透露，三星已率先鸣枪，通知旗下通路商及委托制造厂(OEM)厂，7月起涨幅10%，揭开DRAM另一波涨势。
集邦预期，下半年DRAM因各大芯片厂并无考虑增产，加上制程推进和良率提升进度缓慢，将成为卖方市场，华亚科、南科等将成为最大赢家。
根据集邦最新DRAM报价，主流DDR3 4Gb颗粒现货报价，上周五最高价冲上4.35美元，均价为4.255美元，攀上近一年半新高价;2Gb颗粒现货最高报价也涨至2.35美元，均价2.208美元。
业者表示，由于DDR3 4Gb芯片是目前一线智能手机、平板计算机及笔电搭载主流存储器，现货报价在产业淡季即写下一年半新高，透露市场需求强劲。
集邦指出，标准型DRAM价格上扬，除DRAM大厂持续将产能从标准型存储器转移至行动式存储器，DRAM厂转进25纳米制程良率偏低及20纳米制程转进延宕，供货吃紧，加上先前通路商和PC品牌大厂几乎清空库存，紧急回补，推升买气。
法人透露，标准型DRAM已成为当前毛利率最高的存储器产品，但芯片厂在自身策略考量下，并未大幅增加标准型DRAM产出，反倒是加重于行动式DRAM与服务器用DRAM产出。
由于标准型DRAM产出受到控制，价格与毛利都维持丰硕的报酬，台厂拥有最多标准型存储器产出的华亚科，是最大赢家，产出利基型存储器的南科、华邦及晶豪科等，也连带受惠。
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