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随着芯片制造成本的不断上升和复杂性的不断增加，使得今年成为了半导体产业合并和寻找替代性技术创记录的一年。工程师们在IEEE S3S会议上肯定听说了许多的合并传闻，包括绝缘硅、亚阈值电压设计、单片3D集成以及行业重组等。 今年到目前为止芯片公司已经完成了23笔收购交易，这要比过去两年的总和还多，摩根士丹利公司半导体投资银行全球负责人Mark Edels...

伴随着中国电子产业的发展，电容器产业在产品质量、数量、种类上也得到了空前的发展，作为世界电子产品制造中心，我国电容器在世界上成为重量级的制造地。 电容器市场容量大市场机遇与挑战并存 　　目前我国电容器市场容量大6500亿人民币，虽然我国电容产量已经有很大的基数，但很多领域的需求仍亟待满足，需要大量进口。 　　面对此种情况，中国电容器企业需要迎...

市场研究机构IHS的最新报告指出，2015年将是环境感测器起飞的一年，主要推动因素是可监测空气品质的气体感测器，而日益恶化的空气品质正是亚洲许多国家所头痛的问题。 IHS 的感测器市场分析师Jeremy Bouchaud表示，该机构预期中国智慧型手机制造商将率先在产品中采用空气品质感测器;在IHS对智慧型手机厂商的探访中，中国业者对空气品质感测器展现...

1月15日，小米发布了两款进入中高端市场的新品——5.7寸屏的小米Note标配及顶配版，价格分别突破了两千元和三千元。对于这家素来以性价比著称的中国手机公司而言，这一举动显得有些不寻常。 但对它的对手而言，应该会感到阵阵寒意——无论是韩国的三星，还是中国本土的对手华为。这里先不提苹果了，一则这两个价格离...

中国电谷第三代半导体产业技术创新战略联盟暨院士工作站今天在保定成立。这是保定承接北京高端人才技术转移，推进京津冀战略新兴产业协同发展的又一重要成果。 该联盟聚集了第三代半导体材料的所有相关企业、科研院所及高校，将在第三代半导体材料的相关技术与产品的研究、开发、生产、制造、服务等方面形成有效互动。它的宗旨是通过对第三代半导体材料进行联合技术研究及自主创...

AMD首席系统架构师张铃兰近期表示AMD研发的HBM内存融合GPU计划已经得到了初步完成。 很大程度上来说，3D堆栈显存是目前最有可能造成巨大带宽飞跃的技术之一，不过这项技术还在试验阶段，毕竟没人确定他们的成本很低可以马上代替DDR5显存，但考虑到NVIDIA和AMD都在研发类似HBM的东西。可以认为该技术是未来满足4K和8K分辨率下带宽的必备武器。...

太阳能技术一直在不断的进化，以期拥有更高的能量效率。美国国防部高级研究计划局的一个新项目展示，通过纳米材料把阳光分解成不同的部分，让太阳能电池吸收某种特定的光谱颜色。根据研究，这个举措能够提升太阳能电池板50%以上的效率。 凭借光线微操控上的进步 ，科学家们利用极薄的材料成功的把光线按照颜色排列，捕捉并且从一个点引导向另一个点。它还整合了一种微观的特...

纳米技术的介入为生物传感器的发展提供了无穷的想象空间。 　近日，据国际知名期刊Advanced Materials(《先进材料》)报道，中国科学院化学研究所光化学院重点实验室赵永生课题组利用高比表面积的一维纳米材料，制备出一种更加灵敏的电化学发光纳米生物传感器。该项研究也为低维纳米材料制备生物传感器提供了重要的理论和实验依据。 　　赵永生对记者表...

霍尼韦尔宣布，其先进的电子材料被应用于平板电脑和智能手机中，以帮助设备降低运行温度并实现更佳性能表现。 业内领先的移动电子产品制造商采用霍尼韦尔导热界面材料(TIM)以管理设备散热。随着芯片功能日益强大，设备内部的温度不断提高，若处理不当，过高的温度可导致性能问题，甚至造成设备无法正常运转。 　　霍尼韦尔副总裁兼电子材料部总经理David Di...