TDK 的 CKC 系列电容器阵列在单一封装中提供了多个多层陶瓷芯片电容器 (MLCC)。 该系列的独特设计有效地降低了串音，真正做到了在单一封装中包含多个独立的电容器。 这些阵列采用 2 合 1 和 4 合 1 封装样式。 2 合 1 在单一封装中提供具有相同标称值的 2 个独立电容器。 类似地，4 合 1 在单一封装中提供具有相同标称值的 4 个独立电容器。 电容器阵列减少了板空间和元件数量， 还减少了贴装时间和仓库/存储空间。 电容器阵列的常见应用包括噪声去耦 - 考虑到当今市场需要更高密度的电路、更多功能的设计和更小的产品尺寸，而设计人员仅仅由于没有可用的板空间不得不千方百计地减少元件数量，这种情况下，该器件称得上是理想的选择。 电容器阵列还允许将去耦电容器放置在更靠近高速 IC/ASIC 的位置，从而减小迹线电感。
