TDK 的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 使用陶瓷介质薄层和多层技术，将电容提升至业内同类高压产品的最高水平，并且能为高压应用提供 1000-3000 V 额定电压。
这些产品具有 C0G、X7R 和 X7S 温度特性（工作温度范围：-55°C 至 125°C），非常适合温度要求较高的电路应用。 此外，TDK 的高电压 MLCC 还具有出色的 AC 和 DC 击穿电压能力，能够确保在高电压应用中拥有高可靠性。
TDK 的多层陶瓷芯片电容器 (MLCC) 使用陶瓷介质薄层和多层技术，将电容提升至业内同类高压产品的最高水平，并且能为高压应用提供 1000-3000 V 额定电压。
