TDK 的导电性环氧树脂系列是一种导电胶安装，非焊接安装的器件。 因为基底、MLCC 和焊接填角之间存在热膨胀系数差异，因此在高温环境中，连接可靠性的关键在于焊接填角。 由于使用非焊接黏着方法减少了热膨胀差异，该导电胶安装器件在膨胀和收缩期间具有更大的“灵活性”。
对于在高温条件下（尤其是汽车环境）要求高可靠性的应用而言，导电胶是一种常见的元件安装方法。 此外，还用于不能承受焊膏贴装工艺热度的应用，尤其是对高温敏感的应用，例如 LCD 面板、有机 EL 和 LED 显示器以及 CCD 器件。
