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IC乐购牵手儒卓力电子货源可享97折起优惠!
时间:2015-03-08 来源:IC乐购
从即日起,在IC乐购-元器件精准搜索采购平台下单采购儒卓力电子货源可享97折起优惠! Rutronik是欧洲最大的授权分销商,1973年由其创始人Helmut Rudel先生在德国Ispringen建立,Rutronik拥有半导体、无源及机电元件等多条产品线以及提供存储、显示器与显示板以及无线产品...查看详情>>
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时间:2013-05-24 来源:ICLEGO新闻组
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当我们谈到可再生能源,有很多不同的选择领域。最近以来,风能似乎成为可再生能源的大热门。然而,专家认为,太阳能可能是在一场革命的边缘。因为人们现在越来越意识到,太阳能每年到底会产生多少能量。 据专家介绍,在地球接收到的太阳能相当于每年12.2万亿瓦特。确切的来说,这好比所有人类在一年内消耗能量的20,000倍以上。 因此,如果有这么多太阳能的能...
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5月20日,在美股市场,光伏板块强势领涨。i美股中概太阳能指数上涨23.42%。从成分股看,晶澳太阳能涨幅居前,大涨70.41%;韩华新能源、尚德电力、大全新能源、晶科能源、天合光能、赛维LDK等涨幅则均在20%以上。 美股市场上太阳能中概股暴涨的其中一个原因是,晶澳太阳能第一季度财报的利好。数据显示,晶澳太阳能2013年第一季度毛利率转正并达到了...
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国际半导体设备材料产业协会(SEMI)22日公布今年4月份北美半导体设备订单出货比(Book-to-Bill Ratio,B/B值)为1.08,虽然略低于3月份的1.11,但订单、出货金额均较上月增加,且连续4个月大于代表半导体市场景气扩张的1。 SEMI公布4月份北美半导体设备B/B值达1.08,连续第4个月大于代表景气扩张的1。其中,4月份的3...
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3DIC将是半导体业者站稳手机晶片市场的必备武器。平价高规智慧型手机兴起,已加速驱动内部晶片整合与制程演进;然而,20奈米以下先进制程研发成本极高,但所带来的尺寸与功耗缩减效益却相对有限,因此半导体厂已同步展开3DIC技术研发,以实现更高的晶片整合度,其中,三星已率先宣布将于2014年导入量产。 拓墣产业研究所半导体中心研究员蔡宗廷认为,MEMS技...
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国外著名科技网站TheNextWeb近日刊登分析文章称,物联网的发展速度非常迅猛,这种新事物具有独特的魅力,它让原本了无生气的物体通过连网获得强大的生命。文章分析了物联网技术的历史、现状和下一阶段的发展方向,并且给出了非常丰富的案例。 文章内容如下: 预计到2015年的时候,全球与互联网相连的物体将达到60亿件。虽然物联网作为一个概念似乎并不...
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全球领先的整合单片机、混合信号、模拟器件和闪存专利解决方案的供应商——MicrochipTechnology Inc.(美国微芯科技公司)宣布了旗下嵌入式无线产品组合的一项重大扩展。新增Bluetooth®产品包括PIC32蓝牙音频开发工具包(包含模块、协议栈和编解码器),以及集成协议栈的XBee®引脚兼容插座模块...
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日前,华硕和英特尔联合推出了全球首款Intel Inside的7英寸、可3G通话的平板电脑——ASUS Fonepad。在兼具强大功能与灵活性的全新英特尔凌动处理器的支持下,ASUS Fonepad实现了3G平板电脑与3G手机的融合与自由切换,为用户带来了极速上网浏览、流畅多媒体播放等一系列丰富的计算体验。 当前,计算行业正...
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富士通半导体宣布其基于ARMCortex™-M3 处理器内核的FM3家族32位通用RISC微控制器产品升级后的阵容。富士通半导体共计推出38款新产品,包括内置大容量储存器的MB9BF529TPMC和低引脚封装的MB9BF121JPMC。新产品将于2013年5月10日开始提供样片。该全新的产品阵容最适用于家用电器、办公自动化设备和工业设备的系统...
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AMD在DESIGN West展上宣布推出新款AMD嵌入式G系列系统级芯片(SoC)平台。该平台基于AMD新一代“美洲虎”CPU架构和AMDRadeon™ 8000系列图形处理器的单芯片解决方案。这一新款AMD嵌入式G系列SoC平台进一步彰显出AMD以嵌入式系统为重点、聚焦PC行业以外的高增长市场的战略攻势。 嵌...
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爱特梅尔推出专为支持Atmel 微控制器(MCU)和最近付运的ARM Cortex™-M4-based SAM4L系列而开发的完整硬件和软件平台集成开发工具平台(integrated development tools platform),进一步简化MCU设计过程。 新平台经过专门量身度做,可让设计人员利用AtmelMCU器件包括最近付...
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