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　半导体产业协会(SIA)5日公布，2013年4月份全球半导体销售额(3个月移动平均值)年减1.8%至236.2亿美元，主因美洲和日本销售下滑;但与前月相比则上升0.6%。 　　分区而言，与去年同期相比，日圆走贬导致日本4月半导体销售额剧减19.4%，美洲地区同样表现不佳挫跌4.4%;仅亚太地区和欧洲出现成长，分别上扬3%、0.4%。 　　世界半导体贸易...

　半导体产业景气复苏超乎预期，国际半导体设备材料产业协会(SEMI)上修今年晶圆厂设备支出至325亿美元，调升2.84%，从原本预估微幅衰退到正成长。尤其下半年将出现大举扩产潮，其中又以台积电贡献最大，明年整体晶圆厂设备支出将再创新高峰，预估将达410亿美元，亦高于原本预估392亿元的规模。 　　据SEMI最新全球晶圆厂预估报告《SEMIWorldFabF...

据市场调查机关IHS预测，柔性屏市场未来7年将扩大250倍。 　　IHS称当前全球柔性屏市场出货量为300万片，这一数量到2020年将增长至8亿。 　　同时，全球柔性显示屏市场总营收将从10万美元增长至410亿美元。 　　第1阶段，柔性屏将只是带有柔性衬底板，还不能弯曲或卷曲。 　　第2阶段，能作为可弯曲和适形材料，也可以塑造成曲面。 　　第3阶段...

全球领先的全套互连产品供应商Molex公司最近针对分销商、客户和潜在客户发布了在线RFAssembly Builder，现在已可于www.molex.com/molex/family/RF_Configurator.jsp上获取，这款免费配置器工具可以简化设计过程，允许用户构建完整的组件，并且立即提交RFQ，无需下载任何应用程序或软件。　　 　　Mol...

美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯已开发一系列28纳米(nm)解决方案，可提供适用于住宅、地铁和企业的小型基站，以增强电信运营商的3G与LTE网络。FSM99xx解决方案整合高通的3G与4G技术并支持其先进的802.11ac/n Wi-Fi，以打造全功能的小型基站，并以更高的功效提供优异的性能。 　　业界正在准备应对日益增长的移动数据流量，高通称为1...

　美国高通公司日前宣布，其子公司高通创锐讯将以高通VIVE™ 802.11ac (11ac)Wi-Fi解决方案系列大力推动802.11ac。高通创锐讯已经获得移动通讯和网络领域的OEM设备商们的强力支持，相较于竞争对手的解决方案，11ac可在有效范围传输速率和功耗方面提供更显著的性能优势。另外，高通创锐讯通过高通StreamBoost&trade...

　隆达电子将发表光机整合COB– ”Core”，以即插即用的设计概念，将机构整合于COB集成式封装内，并可多颗串接，大幅降低组装成本。隆达之Core新产品将于六月九日起一连四天的「第十八届广州国际照明展览会」中首度展出。　　 　　隆达电子表示，「整合」是未来LED组件模块发展的趋势，隆达之Core产品，具有光机整合、...

　　AMD(NYSE：AMD)日前推出新型低功耗服务器处理器产品系列：面向横向扩展服务器架构的AMD皓龙™ X系列。第一款AMD皓龙X系列处理器此前被称为“Kyoto(京都)”，这是迄今为止所构筑的密度最大且能效最高的小核x86处理器。新型X1150和X2150处理器以其关键性能基准完胜英特尔Atom处理器，包括单线程以及...

　　横河WT3000T是一款高精度功率分析仪，专门针对电力变压器行业的测试需求。在畅销机型WT3000的基础之上，WT3000T将卓越的测量精度和长期稳定性完美结合，可以在低功率因数下执行测量，这正是变压器制造商要挑战的测量领域。 　　开发WT3000T时，横河公司对变压器制造商进行了深入了解。他们需要一台可执行准确测量的仪器，要求仪器有清晰的超载...