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Molex公司是用于航天与国防、汽车、消费电子、医疗、数据通信、电信和无线行业的RF/微波电缆组件技术的全球领导厂商。 Molex公司的创新可靠互连产品包括： ·新型在线RF Assembly Builder，这是一款简化设计过程的免费配置工具，可让用户构建完整的电缆和连接器组件，并且立即提交RFQ，而无需下载任何应用程序或软件。M...

TI宣布推出 SimpleLink™ Wi-Fi® CC3000 BoosterPack，帮助专业工程师、业余爱好者以及大学生快速启动支持 Wi-Fi 功能的物联网 (IoT) 应用开发。新的Wi-Fi BoosterPack是由TI的SimpleLink Wi-Fi CC3000模块提供技术支持，它可为基于微控制器（MCU）的系统提供简...

Linear推出一款用于 9V 至 72V系统的理想二极管桥控制器 LT4320。其采用低损耗 N 沟道 MOSFET 替代了全波桥式整流器中的全部 4 个二极管，以显著地降低功率耗散并增加可用电压。由于电源效率的提升免除了笨重的散热器，因此缩减了电源尺寸。通过免除二极管桥中固有的两个二极管压降提供了额外的裕度，低电压应用将从中获益。与传统的替代方案相比，M...

飞兆半导体公司中国的全球功率资源中心 (Global Power ResourceSM，GPRC) 已开发出无刷直流 (BLDC) 电机控制器应用的参考设计。该参考设计采用 SPM® 智能功率模块，包含功率因数校正 (PFC)，允许设计人员简化设计、降低物料成本并快速开发原型。 参考设计 RD-401 在用于设计功率高达 200 W 的 PMS...

作为国内综合科研实力最强的地区，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面具有良好基础。 　　 芯片 封装测试 No1.北京： 科研实力强大的综合性集成电路基地。作为国内综合科研实力最强的地区，北京集成电路产业在技术研发、集成电路设计、芯片制造、封装测试、设备和材料方面具有良好基础。在微电子技术和半导体...

中国IC业与国际水平存在技术鸿沟吗？存在多大差距，是否可能弥补，如何弥补？这是当前IC界经常谈起的一个话题。然而，中国IC业与国际先进水平之间真的存在无力追赶的技术鸿沟吗？如果仔细分析，或会得出不一样的结论。 　　 从设计到制造不存技术鸿沟 　　 IC业大体可以分成IC设计、封测、代工制造、设备材料等几个环节，就中国IC业与国际水平之间存在的差距，我...

经过2012年下半年传统PC行业下滑，半导体产业由此出现小范围波动。进入2013年之后，市场机构预测，中国市场将领衔未来两年半导体市场增长。 2012年，由于受到移动智能电子产品的不断冲击，传统PC行业出现下滑，从而导致半导体市场也出现一定波动。IDC的SAF报告跟踪研究超过120家半导体公司。大部分公司的收入有所降低，包括排名前十位公司中的八家。...

CSR公司日前宣布其Quatro 4300 SoC助力台湾诚研科技推出Pringo品牌的新款口袋打印机，帮助提升性能。该新款打印机将于台北Computex展会期间首次展出（展台号：C0328），作为市场上首款移动Wi-Fi热升华照片打印机，可使用户在外出时以合理的价格打印出高分辨率照片。 诚研科技营销总监Annie Ko表示：“Quatro 4...

宽带接入和家庭网络技术供应商领特公司（Lantiq）在台北国际电脑展上展示了其具有突破性的DSLTE技术。该技术展示基于Lantiq的一项参考设计，它在单一家用网关上将一个对线绑定VDSL（bonded VDSL）宽带接入链路和一个附加的LTE接入链路结合在一起。这种先进的技术设置使设备制造商能够向服务运营商提供新的系统，以利用运营商现有的DSL和LTE网络...