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　根据SemicoResearch的报告显示，采用28nm制程的系统级晶片(SoC)设计成本较前一代40nm制程节点增加了78%，此外，软体成本增加的比重更高，提高约一倍以上。 　　Semicon估计，推出系统晶片所需的软体开发成本，目前已经远高于IC设计的成本了。 　　SemicoResearch指出，尽管在28nm节点的SoC设计成本比40nm节点时...

高通于2013年6月20宣布，其美国全资子公司高通技术(Qualcomm Technologies)将在便携终端用处理器IC“骁龙200”系列中追加六款新产品(英文发布资料1)。骁龙处理器包括800、600、400和200四个系列，200是其中的低端系列，主要瞄准面向大众市场的智能手机等。 　　骁龙200此前的产品估计是采用45nm...

GlobalFoundries全球营销执行副总裁MichaelNoonen披露称，该公司正在进行大范围、大规模的扩张，尤其是增加美国纽约、新加坡工厂的产能，以满足半导体客户移动设备的需求。 　　目前，GF纽约州的Fab8工厂已经能每月生产6万块300毫米晶圆。这座工厂的28nm生产线已经最终成熟，并赢得了联发科、瑞芯微等客户的大批订单，正在向更新工艺进发。...

日前，北京北斗星通导航技术股份有限公司成功推出国内首颗55纳米北斗芯片以及地灾监测与驾考系统为代表的北斗新应用项目。中国北斗导航系统在产业应用领域正不断通过自主创新迎来快速发展的新机遇。 　　在与国外导航系统的竞争中，芯片是制约产业经济发展的核心关键技术。北京北斗星通通过多年攻关，成功推出的“蜂鸟”芯片，具有功耗低灵敏度高、体积小的...

　 　　6月24日消息，夏普今日宣布，高通已于周一完成了对夏普总额为1.2亿美元的注资。资完成后，高通将占有夏普3.53%的股权，成为其第三大股东。 　　消息显示，夏普于去年12月宣布接受来自高通的99亿日元(约1.2亿美元)的注资，并由此改善了夏普的资产负债表。同时，注资完成后夏普和高通将合作提高LCD显示屏技术，并采用夏普最新的IGZO显示技...

　苹果的去三星化终于迈出了最关键的一步，“抢亲的”就是台积电：业内消息称，台积电及其IC设计服务伙伴创意电子(GlobalUniChip)已经与苹果签订了一纸三年合约，将利用其20nm、16nm、10nm等多代工艺为苹果制造未来的A系列处理器。据称，台积电将从今年7月份开始，使用20nm工艺小批量生产苹果A8处理器，12月之后投入量产...

中关村发展集团发布消息称，与北京工业投资公司和中芯国际签订合作协议，共同出资在北京建设45-28纳米晶圆工艺、月产3.5万片12英寸集成电路生产线。如此高技术水平和高产能的生产线，在国内尚属首条。该项目的投产，将有助于北京市下一代通信网络、物联网、新型平板显示、云计算、高端软件业等产业的快速发展。该项目计划投资35.9亿美元，建设一条工艺技术水平为45&md...

　格罗方德(GLOBALFOUNDRIES)可望以28奈米制程在中国大陆晶片市场打下一片天。中国大陆行动晶片商快速崛起，对28奈米(nm)制程的需求也日益殷切，然目前全球仅少数晶圆厂可提供相关产能，且多半已先被美系IC设计大厂包下，使其发展受阻。因此，格罗方德透过先期研发合作及保证产能供应等策略，积极拉拢中国大陆晶片商，并已成功抢下瑞芯微等客户。 　　格罗...

　照明用电是全球能耗的一项重要来源。据推算，中国照明用电约占全社会用电量的12%左右。在各种照明灯具中，历史悠久但能效较低的白炽灯的应用仍然非常广泛，如果限制低能效光源的使用、同时大力地推广及应用更高能效及环保的光源，将利于节能。 　　因此，包括中国在内，世界上多个国家制定政策，分阶段淘汰白炽灯泡。如中国计划于2015年60W以上普通照明用白炽灯泡全部淘汰...