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　据国外媒体报道，6月25日，夏普调整经营体制，确定2015年初在中国启动液晶面板合资生产的方针。其将向在华企业投入约3千亿日元建设新工厂，提供用于具有优良节能特性的智能手机最新液晶技术，还将向运营公司出资近10%。生产的面板绝大部分将由夏普收购。据悉，这在液晶面板领域的中日合资尚属首次。 　　日本媒体报道称，夏普此举是为改变其从开发到生产全面涉足...

　TFT-LCD液晶面板产业景气变化超快，不久前市场研究机构纷纷预测今明两年大尺寸电视面板供给仍将吃紧言犹在耳，随着面板报价6月跌幅扩大，近来各界对于面板景气后续展望陆续转趋保守。 　　由于中国宣布终止能效补贴政策后引发下游业者一波库存(包含整机、面板)调节，6-7月又适逢淡季，一般预料，今年7月份面板报价可能续跌、并且不排除部分尺寸规格面板跌幅扩...

　上海光芯集成光学股份有限公司发布一款用于数据交换中心、军事应用、光纤传感等信道容量大、速率快、传输距离短(1000米以下)的多模光纤用PLC分路器芯片，成功填补业内空白。 　　在热门的FTTX网络，普遍使用的是长距离低损耗的单模光纤分路器。但实际上，在数据交换中心、军事应用、光纤传感等信道容量大速率快，传输距离短(1000米以下)的场合，多采用多...

　联电(2303-TW)(UMC-US)与新思科技(Synopsys)(SNPS-US)共同宣布，两家公司的合作已获得成果，采用新思科技DesignWare逻辑库的IP组合，和Galaxy实作平台的一部分寄生StarRC萃取方案，成功完成联电第一个14奈米FinFET制程验证工具的设计定案。 　　在双方持续进展中的合作关系上，采用新思科技DesignW...

2012年美国半导体大厂高通(Qualcomm)的系统芯片(SoC)供应不足，导致日本的智能手机生产厂出货锐减，严重影响相关公司营收。而2013年后半，类似的情况可能再度重演，日本厂商必须尽早准备。 　　2012年高通的MSM8960芯片，对应新的高速资料传输LTE技术，主要由台湾晶圆代工巨擘台积电(TSMC)生产，但因采用全新的28nm制程，初期产品...

加州伯克利大学教授胡正明确信硅的日子屈指可数，下一代或下下一代人将不会再使用硅，将会有更好的材料去取代硅。硅基晶体管无法一直缩小下去，芯片公司已经考虑用其它材料取代硅，其中的热门替代材料包括锗和半导体化合物III-V。这些材料可能制造出更快耗电更少的晶体管，创造出更致密、更快散热更好的芯片。 　　行业专家估计，转变最早将从2017年开始。新一代的晶体管...

近日MEMS产业的一大新闻是MIG组织携同英特尔、高通等众多一线半导体厂商一起推出了MEMS芯片产品的一个产品参数规格，即《标准化传感器性能参数规格(Standardized Sensor Performance Parameter Definitions)》，作为向MEMS传感器产品性能标准迈近的重要一步，这一规格的制定也吸引了众多MEMS厂商的参与。作为...

制造业大佬、富士康董事长郭台铭日前对外表示，他不看好3D打印技术，“3D打印只是‘噱头"。昨天，全球3D打印巨头Stratasys的董事局主席斯科特·克伦普在北京隔空回应郭台铭：“现在各个国家都很重视3D打印技术，投资也很多，所以未来的发展一定会很迅速。” 　　郭台铭&ldqu...

　　据美国每日科学网站6月21日报道，美国科学家首次利用纳米尺度的绝缘体氮化硼以及金量子点，实现量子隧穿效应，制造出了没有半导体的晶体管。该成果有望开启新的电子设备时代。 　　几十年来，电子设备变得越来越小，科学家们现已能将数百万个半导体集成在单个硅芯片上。该研究的领导者、密歇根理工大学的物理学家叶跃进(音译)表示：“以目前的技术发展形...