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　　Diodes公司 (DiodesIncorporated) 推出首款采用了晶圆级芯心尺寸封装的肖特基(Schottky) 二极管，为智能手机及平板电脑的设计提供除微型DFN0603器件以外的又一选择。新器件能够以同样的电路板占位面积，实现双倍功率密度。 　　全新30V及0.2A SDM0230CSP肖特基二极管采用了X3-WLCUS0603-3焊接...

　　台积电正多管齐下打造兼顾效能与功耗的新世代处理器。为优化处理器性能并改善晶体管漏电流问题，台积电除携手硅智财业者，推进鳍式晶体管(FinFET)制程商用脚步外，亦计划从晶圆导线(Interconnect)和封装技术着手，加速实现三维芯片(3DIC);同时也将提早布局新一代半导体材料，更进一步提升晶体管传输速度。 　　台积电先进组件科技暨TCAD部门...

现在耗电量最大的智能手机，几乎全部采用锂电池。不少使用者可能一天中要分别充电好几次，但国外知名科技网站近日刊文指出，每次将电池电量充足，都会造成电池少许退化;更关键的是，要想延长电池寿命，最好别让电池电量耗尽，甚至不要让电量低于20%。 科技写手埃里克•李默(Eric Limer)近期在国外知名科技网站Gizmodo上发表文章，分享了如何...

通用汽车(GM)和本田(Honda)都已经确认，将联合进行燃料电池汽车的开发，为2020年氢能源系统、贮存、加燃料的基础设施建设做好充分准备。通用和本田将与第三方企业合作构建氢能源网络，达成分布更广阔的3分钟燃料补给的目标。目前这两家企业都已经推出过燃料电池动力汽车，只是种类还比较少。 本田从十多年以前就开始出产FCX汽车，美国和日本共计有85款车...

近日研究人员发现,一种常用的化学材料二氧化钛具有非常巨大的储能潜力,能在可再生能源应用、电动汽车、宇宙探索和国防技术方面发挥巨大的作用。据研究项目负责人刘芸博士称,这一发现可以用于制造能量存储装置,解决可再生能源间歇式发电造成的问题。

微软目前正在研究一项可以检测用户当前心情，同时可以将这一状态自动在诸如Facebook等社交网站上同好友进行分享的智能手机技术。据澳大利亚科技媒体Techworld Australia日前获悉的一份微软亚洲研究报告指出，该公司目前正在测试一种“智能手机心情感应器”。据悉，这一被称为“MoodScope”的技术可...

美高森美公司(Microsemi Corporation) 宣布SmartFusion2 SoC FPGA用户现在可以获益于其新近发布的系统创建器(System Builder)设计工具。System Builder是Libero System-on-Chip (SoC)设计环境版本11.0中的功能强大的全新设计工具，目标是加快客户定义和使用基于ARM系统的...

智能手机、平板机和移动互联网的兴起，让原本默默无闻的英国小公司ARM成了世界瞩目的焦点，甚至搞得半导体霸主Intel狼狈不堪，屡屡受挫。2008年开始，Intel不断尝试进入移动便携领域，但始终未能站稳脚跟。随着全新22nmSoC工艺和全新Atom架构的披露，Intel终于开始大发神威，ARM也从低调的后台走出来，畅谈自己的发展策略。Intel经常这么干，但...

近日消息，美国专利商标局周二向苹果公司颁发了一项触摸感应边框的专利。利用该专利，在屏幕尺寸较小的情况下，边框可以提供另一种输入模式，而通过感应用户的手指，边框还可以从不透明变为透明。 这项美国专利号8477114的专利名为“电子设备，显示及触摸感应用户界面”，描述了一种实现触摸感应边框的方式。这样的边框可以成为便携式设备显示屏的扩展...