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　　GTAdvanced Technologies日前推出其新型SiClone(TM) 100碳化硅(SiC)生产炉。SiClone100采用升华生长技术，能生产出高品质的半导体SiC晶体块，可最终制成最大直径为100毫米的芯片。 在其初步阶段，SiClone100主要针对本身已经拥有热场、合格的晶体块生产配方及正准备开始量产的客户。 　　GT的总裁兼...

　　全球示波器市场的领导厂商---泰克公司日前宣布，推出对其USB3.0测试解决方案的一系列增强特性，包括业内首个针对SuperSpeedPlus 10 Gb/s规范的发射器测试解决方案。其他增强包括新USB3.0基于示波器的分层解码功能，以及针对发射器测试的增强型自动化解决方案，其可使测试吞吐量提高多达60%。 　　USB3.0的更快数据率带来了新的...

　　日前，VishayIntertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出在100kHz下具有0.180Ω超低ESR的新款TANTAMOUNT®固钽片式电容器---CWR26。针对军工、航空和航天应用，采用保形涂层的表面贴装的该器件通过了MIL-PRF-55365/13认证。　　 　　除了非常低的E...

　　TEConnectivity(TE)日前宣布为其广受欢迎的Economy Power 2.5(EP 2.5)连接器系列推出三款新品：单排、双排线对线连接器以及双排线对板连接器。TE还为全新产品配备了全自动和半自动两种压接模具供客户选择，从而免除了客户自行开发压接模具的需要，为其带来完整解决方案。　　 　　TE家用电器业务部全球电源与信号互连产品...

　　日前，德州仪器 (TI) 宣布推出最新系列全面集成型IO-LINK物理层 (PHY) 器件，其不但可替代分立式实施方案，而且还可提供高度的灵活性。与同类竞争产品相比，该 SN65HVD101 与 SN65HVD102 支持更高的输出电流与更高的工作温度，可用于压力、电平、温度或流量IO-LINK传感器等点对点通信应用，以及恶劣工业应用中的IO-LINK传...

　技术创新的射频解决方案领导厂商TriQuint半导体公司(纳斯达克代码：TQNT)，日前发布了12款新型产品，重点强调两个完整的射频芯片组系列。这些产品用于服务3G/4G蜂窝回程以及相关应用的15GHz和23GHz点对点 (PtP) 无线电。 　　TriQuint本次推出的新产品包括高性能封装的放大器、上变频器 / 下变频器、电压控制振荡器 (VCO...

　　全球领先的移动通信端到端整体软件解决方案提供商播思国际控股公司(简称：播思)近日正式推出了最新研发的手机主屏启动器软件——3D 主屏(3D Home)。3D主屏采用先进的3D引擎技术，能够在手机界面上展现多维度的立体空间，为用户带来真实3D主屏体验的同时，极大地满足用户对于个性化定制手机主题以及文件夹管理的需求。3D主屏拥有全新的...

　MouserElectronics发布了其医疗应用子网站的增强版本，专注于提供包括MRI、便携式超声和数字X射线等医疗成像解决方案，帮助工程师解决一系列独特的设计挑战。 　　MRI(磁共振成像)要求具有高速数据和图像处理性能，以便创建软组织图像，因此高性能处理器是必需的组件。 噪声会妨碍并破坏MRI信号，因此重要精密组件必须具有超低噪声和温度稳定的特...

　　Diodes公司 (DiodesIncorporated) 为旗下强化了的74HC、74HCT、74AHC及74AHCTCMOS(互补金属氧化物半导体) 逻辑系列，新增标准的移位寄存器及译码器逻辑集成电路。　　 　　基于Diodes最新的5VCMOS制程，这些常用的595、594及138逻辑功能比同类型的行业标准器件有更高的性能/功率比及静电放...