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　英飞凌科技股份有限公司 (FSE:IFX / OTCQX:IFNNY) 推出完全符合汽车标准的全新EconoDUAL™ 3IGBT模块。这一新产品可满足商用车、工程车、农用车等可靠性要求苛刻的应用。汽车级品质是指该模块可明显增加温度周次和抗热冲击能力，而且采用了全新的可改善 EMI 特性的软特性二极管。 　　英飞凌科技股份有限公司技术和产...

　　TDK株式会社(社长：上釜健宏)开发出了世界最小外形尺寸L:1.0×W:0.5×H:0.7(mm)的积层功率电感器。　　 　　该产品在以往产品L:1.6×W:0.8×H:0.8(mm)的外形尺寸基础上进一步追求小型化，体积和封装面积分别减小了约60%。该产品将搭载于智能手机、平板终端等移动设备的电...

　日前，VishayIntertechnology, Inc.(NYSE 股市代号：VSH)宣布，推出带有光电晶体管输出的两个新系列4pin、低交流输入电流的光耦---VOS628A和VOS627A，扩大器光电子产品组合。这两款器件采用小尺寸SSOP-4微型扁平封装，采用两次模塑结构，比DIP-4封装节省60%以上的电路板空间，高压性能优于其他供应商的共平面...

　德州仪器 (TI) 宣布推出一款 SimpleLink™ Sub-1 GHzCC1200收发器，进一步壮大其高性能RF产品线阵营。该CC1200具有业界领先的覆盖范围与共存性，以及高达 1Mbps 的数据速率，专门针对高级电表基础设施 (AMI) 及家域网 (HAN) 的 1 GHz 以下无线连接而开发，可充分满足智能电网、家庭楼宇自动化以及告...

　飞思卡尔半导体(NYSE:FSL)现已推出带ARM®Development Studio 5 (DS-5™)开发环境的Vybrid控制器解决方案，简化了需要丰富的人机界面(HMI)和连接性、以及确定性实时控制和响应功能的传统复杂应用的开发。飞思卡尔Vybrid控制器解决方案在一个非对称多处理架构平台上构建，充分利用了飞思卡尔作为微控制器...

　　e络盟日前宣布推出Fluke可视红外测温仪VT02，这是一款紧凑直观、具有红外热图的经济型排障相机。Fluke这款卓越创新产品填补了介于点温仪与高分辨率热像仪之间的空白市场，确保为电工及工业、暖通及汽车技师提供如下便利：红外测温仪般便利的对准即拍应用、热像仪般的视觉分析能力以及数码相机般的图像记录功能。 　　e络盟亚太区产品营销总监Marc Gra...

　我国在22纳米技术这一高端研发上有所建树——4年前，这会被看做是天方夜谭。然而，中科院微电子所集成电路先导工艺研发中心团队实现重大突破，让这一梦想成真。到目前为止，全球也只有英特尔公司在22纳米技术代实现了大规模生产。 　　中国科学院微电子研究所集成电路先导工艺研发中心(以下简称先导工艺研发中心)通过4年的艰苦攻关，在...

　以色列理工学院的一组科学家们近日采用微小的黄金颗粒研制出一种新型柔性传感器，并有望集成为电子肌肤。 他们表示这种电子肌肤将比现有技术敏感10倍以上。那么这种肌肤能做什么呢? 跟以往的传感器相比，新型传感器敏感度大增的原因是它能够同时感知3种环境数据。 　　现有的电子肌肤基本上只能感知触觉——也就是压力，而这组科学家的技术成果能...

　台积电和格罗方德半导体股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）正在研发基于ARM的20nm制程工艺处理器，预计明年可面世。据了解，当前 28nm处理器的最快主频为 2.3GHz，主频达到 2.3GHz 的处理器有高通 Snapdragon 800 和英伟达的 Tegra 4i 处理器，搭载这两款处理器的设备将于今年 2013 年底或 2014 年初上...