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　　据国外媒体报道，芯片厂商尚未打破增长-衰退交替出现的规律。周一从芯片行业展会SemiconWest上透露出的一个关键信息是，尽管对芯片产业2013年增长的预期落空，但明年的前景要光明得多。 　　SEMI(半导体设备暨材料协会)预计，2013年芯片制造设备营收将下降约2%。SEMI高管丹尼尔·特拉西(DanielTracy)预测，201...

　　从宏观大环境上看，我国智能电网、新能源快速发展，低碳经济逐渐成为新的经济增长模式，传统低压电器产业在向智能电工产业方向转型升级。 　　从产业环境上看，电力工业发展迅速，预计至2020年发电投资2万亿元，电网建设3-3.6万亿元，智能电网对电气设备有超过1万亿元的市场需求;预计至2020年发电机总装机容量将达17.8亿千瓦，其中太阳能发电装机容量达到...

　　物联网市场规模的快速发展壮大跟物联网产业环境复杂密切相关。 　　主要包括四个方面： 　　从政策环境来看，国家发改委、工信部等政府部门关于物联网相关政策的发布，让物联网成为了国家级的发展战略，初步明确了物联网产业未来的发展方向和重点领域，相关财政、金融政策和法规的制定也确保了物联网健康持续发展，但是这些扶持政策的可操作性还有待加强，一些地方贪大求全的做...

　　高性能模拟密集型混合信号IC领域的领导者芯科实验室(SiliconLabs)(纳斯达克股票代码: SLAB)，日前展示了FM32 Wonder Gecko 系列微控器产品的开发套件和应用软件，该开发套件及相关应用软件由刚被SiliconLabs收购的Energy Micro公司开发。Wonder Gecko系列 微控器基于ARM® Cortex&...

　All Programmable FPGA、SoC和3D IC的全球领先企业赛灵思公司 (Xilinx, Inc. (NASDAQ:XLNX) )日前宣布，延续28nm工艺一系列行业创新，在20nm工艺节点再次推出两大行业第一：投片半导体行业首款20nm器件，也是可编程逻辑器件(PLD)行业首款20nm All Programmable器件;发布行业第一个...

　　TEConnectivity (TE)日前宣布推出一款0.35毫米细间距、主体宽度仅为1.85毫米的板对板(BtB)连接器。作为目前市面上宽度最小的板对板连接器之一，这款最新的BtB连接器旨在支持更加纤薄的消费电子产品，从而进一步提升了TE在为提高设计能力、降低制造成本、改善产品整体性能等方面提供创新型连接器解决方案的声誉。　　 　　TE消费电...

　日本知名半导体制造商罗姆(总部位于日本京都市)开发出带透镜的面贴装小型、高输出LED“CSL0701/0801系列”产品，是用于数码相机或带摄像功能的手机等的自动对焦辅助光源的最佳产品。 　　通过罗姆特有的元器件加工技术和光学设计，实现了业界最小级别的2924尺寸(2.9×2.4mm)，与以往产品相比安装面积减少6...

　　全球领先的嵌入式和移动软件提供商风河®近日宣布，诺斯洛普·格鲁门公司(NYSE: NOC)使用风河VxWorks技术成功在布什号航空母舰上实现X-47B无人机以弹射方式发射与着陆，创下航空史上无人机在航母上发射与着陆之先河。风河VxWorks®实时操作系统(RTOS, Real-time Operating System)是...

　在国防和军工产品生产领域，实现对导弹、火箭弹等装备的准确检测成了重要一环。作为国内知名的检测设备供应商，北京领邦仪器陆续研发了多台弹道环境模拟类检测设备，为保障我国国防装备生产起到了积极作用。 　　为检测导弹、火箭弹等武器及部件在各种特殊环境下的性能，需要将其置于某类仿真环境中进行观察，包括确认力学、光学、声学反应、温度、流量、密封性、工作流程、时间...