随着计算需求的迁移,相关电子产品的性质,也是时候发生一些改变了。当前,人们对于灵活和新颖的可穿戴式小工具的需求,已经越来越多。而要实现这一点,柔性薄膜电路的发展,绝对是重要的一环。在上周于柏林召开的IDTechex欧洲印刷电子展(Printed Electronics Europe show)上,便展示了这一领域的最新进展,包括石墨烯和能量收集等。
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全球第一大半导体封装测试厂日月光半导体今日宣佈与DRAM 晶圆代工厂商华亚科技携手合作拓展系统级封装(SiP, System in Package)的技术製造能力。华亚科技将提供日月光2.5D 晶片技术应用的硅中介层(silicon interposer)的硅晶圆生产制造服务,以扩展日月光现有封装产品线,此合作模式将结合华亚科技在前段晶圆的代工制造优势与...