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　　并非所有的嵌入式应用都“生而平等”。在设计者们继续寻求途径改善用户体验和性能等方面的过程中，一个必须考虑的重要因素是嵌入式应用的运行环境。从北极地区冰冷刺骨的户外天线，到美国德州油气公司极度炙热的井下钻机，嵌入式应用所需支持的环境千差万别。嵌入式系统及其组件不仅须支持高温环境下功能运作，还必须保持其交流和直流参数以及其它规格要求。...

　　近日，中科院大连化物所李灿院士领导的研究团队在太阳能制氢研究领域取得多项进展。不仅实现了2.5%的光催化体系世界最高太阳能制氢效率，同时还获得了稳定性最高的Ta3N5太阳能光电化学分解水体系，并在国际上首次提出光电催化空穴储存层概念，为进一步设计构筑高效稳定的太阳能转化体系提供了新的思路和策略。 　　利用取之不尽的太阳能作为制氢的一次能源是理想...

　　6月19日消息，据国外媒体报道，一位资深业内分析师称，美国芯片产业的制造商们正打算转移战场，卷起铺盖逃离美国，奔向低税地区寻求更好发展。 　　FBR的克里斯托弗·罗兰德(ChristopherRolland)称，半导体产业正要出现一种被称之为“税收倒置”的现象，这已使制药工业产生了很多并购交易。税收倒置时，...

　　Teledyne LeCroy发布了HVD系列高压差分探头，这款探头在很宽频率范围内提供了很高的共模抑制比(CMRR)。这种新型HVD差分探头是安全的、易于使用的，并且非常适合于多种电力电子测量。1500Vp-p的差分电压范围和大的偏移能力为采集悬浮在直流1000伏总线上的栅极驱动和控制信号提供了最大的灵活性。这种性能配合1%的直流和低频增益精度意味着H...

　　东京—东芝公司今天宣布，该公司将推出TMPV7502XBG，从而扩大其TMPV750系列图像识别处理器的阵容。新产品提供小型封装(11mm × 11mm)，功耗更低(典型值为0.6W[1])，特别适用于小型相机模块。即日起将开始样品出货，计划于2014年11月投入量产。 　　新产品可用于驾驶辅助系统，后者通过车辆后视镜和...

　　东京—东芝公司旗下半导体&存储产品公司(Semiconductor & Storage Products Company)今天宣布其门驱动光电耦合器阵容增添新成员，用于驱动中等功率绝缘栅双极晶体管(IGBT)和金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET)。这款新的4A输出智能门驱动光电耦合器“TLP5214&rdq...

　　全球整合式芯片解决方案的领导厂商美满电子科技(Marvell)今日宣布，新兴的智能家庭领导者Broadlink(杭州古北电子科技公司)选择Marvell的Wi-Fi微控制器物联网(IoT)平台，来支持其智能家庭自动化产品系列。通过采用Marvell的Wi-Fi微控制器和Easy-Connect软件开发套件(SDK)IoT平台，Broadlink推出了SP...

　　全球有线和无线通信半导体创新解决方案领导者博通(Broadcom)公司近日宣布推出新款10G多端口以太网交换芯片产品系列，以扩展其行业领先的StrataConnect交换芯片产品组合。博通公司的新款单芯片解决方案(SoC)产品系列旨在提升控制平面和数据平面的连接性以及适应未来相应需求，具备1G、2.5G和10G性能以及多种灵活的输入/输出(I/Os)方式...

　　2014年6月16日——英飞凌科技股份公司推出第五代1200V thinQ!™碳化硅肖特基二极管，进一步扩展了碳化硅产品阵容。新的1200V碳化硅二极管在工作温度范围内提供超低正向电压，其浪涌电流承受能力提高了一倍以上，并且具备卓越的散热性能。得益于这些特性，该产品可以在太阳能逆变器、不间断电源(UPS)、三相SMPS...