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过去大陆半导体发展结构并不健全，整体IC产业显现两大落后特征：(1)发展水准落后，低阶产品大量出口、高阶产品大量进口。(2)结构“头轻脚重”，中上游的设计、制造业比例很低，下游的封装业比例很高。中国大陆IC封测业占45%、IC制造业占30%、IC设计业占25%。虽然IC封测业所占比重最大，但高阶封测技术大都掌握在国际大厂手中，为了改善...

根据IDC最新发布的《中国打印外设市场季度跟踪报告(2014年第二季度)》，2014年上半年中国打印外设市场整体出货总量为700.1万台，同比去年上涨6.5%。其中喷墨打印产品出货量为153.1万台，同比微增1.6%;激光打印产品出货量达395.4万台，同比增长9.4%;针式打印机出货量为151.2万台，同比增长4.3%。 　　IDC中国负责打印外设市...

物联网传感器/MEMS展区惊艳亮相第84届中国电子展。该展区，将成为传感器产品与技术交流展示平台，展望未来发展“宏伟蓝图”的窗口，呈现中国MEMS和传感器产业现状，助推我国传感器领域未来发展。近年来，传感器技术新原理、新材料和新技术的研究更加深入、广泛，新品种、新结构、新应用不断涌现。其中，“五化”成为其发展的...

今年SEMICONTaiwan迈入第19届，超过20个国家参展，共有逾600家厂商、超过1400个摊位，规模较去年成长了10%，历年最大;这显示台湾在全球半导体产业仍具相当影响力，无论是日本、韩国、美国等技术领先的国家，或像中国大陆这样初露头角的后起之秀，都希望跟台厂进一步交流。 　　我希望提供台湾半导体晶圆代工、封测、设备三大领域，几项未来发展的建议...

手机硬件的恶意程序、吸话费吸流量恶意程序、骚扰及诈骗短信和电话、个人隐私窃取、银行卡信息窃取等手机安全问题，是随着近些年智能手机不断普及和网络技术的逐步提升而逐渐凸显出来的新问题。而解决手机安全问题的方法，不外乎制度、法规、监管、技术、行业自律以及消费者教育等。 　　手机安全问题备受关注 　　此前不久，上海市委、市人大、市政协开始使用国产电信版加...

近年来，移动互联网的迅猛发展使移动芯片成为集成电路产业发展的引擎和国际竞争与技术创新的热点，借助于国内市场的有力带动和对国际开放性技术成果的积极利用，我国在移动芯片领域已初步实现核心技术和市场应用的双重突破。2013年12月4日，工信部正式向三大运营商发放4G牌照，标志着我国通信业进入4G新时代，这为我国移动芯片技术及产业的进一步升级营造了良好的发展环境。 ...

半导体工业在光学微影技术的帮助下，长期形成持续且快速的成长态势，但光学微影在面对更精密的制程已开始出现应用瓶颈，尤其在小于0.1微米或更精密的制程，必须使用先进光学微影或非光学微影术予以克服… 　　早期半导体工业在光学微影技术(OpticalLithography)支持下，不仅可以持续改善集成电路的元件特性，单一元件的集积度大幅提升，不仅...

作为PC界的芯片霸主，英特尔鲜少有对手，而这也正是让英特尔错过移动芯片，让现在发展深陷窘境的最大原因。 　　所谓成也萧何败萧何，说的可能就是这个道理。 　　不过意识到自己在移动市场逐渐落后的英特尔却并未选择坐以待毙，而是选择赶超，突破点在平板电脑，而选择的合作伙伴竟然是中国的山寨厂商们。 　　“世界上最牛的芯片厂商”...

对于一个行业高增长时代过去，硬件配置和设计趋同，用户几近饱和的高端手机行业来说，玩家究竟靠什么才能进行差异化竞争，保住自己的竞争力? 　　这正是三星、索尼、HTC甚至苹果等聚焦高端机型的手机厂商需要需要思考并回答给用户的问题。 　　北京9月3日晚间，三星电子和索尼移动相继提交了答案。一前一后，这两家公司在德国国际消费电子展(IFA)开幕前发布了自...