(一)安森美半导体完成收购三洋半导体
摘要：2011年01月 安森美半导体公司宣布，安森美半导体已完成收购三洋电机附属公司三洋半导体株式会社，以及与三洋电机的半导体业务相关的其它资产。安森美半导体已根据购买协议的条款，向三洋电机支付约118亿日圆(1.44亿美元)的现金，并根据与三洋电机订立的贷款协议提取约317亿日圆(3.78亿美元)。
收购三洋半导体可大幅提升安森美半导体的规模，改善长期盈利及加强创造现金流的能力。按照购买协议，三洋半导体在完成收购时，资产负债表上会保留约100亿日圆(1.23亿美元)的现金。此外，三洋电机会在两年内提供最多250亿日圆(3.07亿美元)的运营支援，用于使三洋半导体的成本调整至具竞争力的生产成本水平，预计可增加按非公认会计准则计算的收益，推前收购交易的时间表。
点评：这一收购将对日本半导体市场格局产生重要影响。安森美计划将三洋半导体以独立部门的形式运营，并继续使用三洋的标志最多三年。借此收购，安森美得以全力扩展日本市场，而三洋半导体的加入扩大了安森美的产品组合，增加了新的产能，包括应用于消费者、汽车及工业等终端市场的微控制器、ASIC、集成电源模块及电机控制装置。三洋半导体在自主研发的混合信号工艺技术上有不少经验，而安森美半导体在运营方面有着丰富的经验，并拥在制造技术上具有成本优势。相信这一合并将给双方的客户、业务伙伴及员工创造大量机会。
(二)TSMC公布450mm晶圆产品计划
摘要：2011年2月 TSMC公司宣布转向基于450mm晶圆产品的投资计划，表示2013年将进行基于450mm晶圆的试产，而2015年20nm制程产品上则将实现基于450mm晶圆的量产。TSMC称将向该计划投资共100亿美元左右的资金，据知情人士透露，TSMC将在下属Fab12工厂的第四期厂房中安装450mm晶圆试产生产线，该厂房的厂址位于台湾新竹科技园区。而基于450mm晶圆的量产生产线则会设在台中Fab15厂的第5期厂房中。TSMC首席技术官孙元成在2010年于德国举办的一次芯片技术会议上曾表示450mm晶圆厂的设立对芯片厂减少成本具有重大意义。
点评：TSMC是继Intel之后第二家宣布投资450mm晶圆计划的芯片厂，2011年该公司的资本投资额为78亿美元。如果这项计划能顺利完成，则意味着TSMC在芯片制程上的优势将超过三星和GlobalFoundires，接近Intel的水平，后者已计划在其450mm芯片厂生产基于22nm节点制程的产品。GlobalFoundries方面，其2011年的资本投资额预算为54亿美元，比2010年提升了一倍。该公司计划2012年开始量产28nm节点制程产品，而TSMC的28nm制程产品则是在2012年的第二季度开始商业化量产。这也意味着28nm工艺制程的芯片产品今年年中之后开始批量面市。
(三)日本地震影响东芝等半导体厂商
摘要：2011年3月 日本3月11日下午发生里氏9级地震，震中位于宫城县以东太平洋海域。由于震中距离日本半导体厂商集中地宫城县、岩手县较近，包括东芝、富士通在内的多家半导体厂商都可能受到影响。根据日本贸易振兴委员会发布投资信息显示，距离震中较近的岩手县聚集着许多大型半导体制造厂家，其中包括东芝电子半导体生产厂、富士通半导体厂及摩托罗拉在日本的半导体工厂等。据日本NHK报道，日本青森县、秋田县和岩手县目前已经完全断电，东芝及富士通工厂无疑已经停产。
点评：日本这次地震的影响当然不仅仅是半导体产业，对于日本国家经济和政治的影响不吝是雪上加霜。而作为日本半导体工厂和全球半导体上游材料的生产基地，地震及其引发的核电站爆炸造成的影响也显而易见，不过现在看来，是有点预期大于实际。各分析机构当时的分析偏悲观，当时一致认为全球25%的硅产能受到影响，将使得芯片供应不足，并且地震的影响将对电子元件、LCD、LED、光伏、汽车电子和电子整机行业都产生重大影响，但这种担忧在第二季度就基本已经得到缓解，7月份产能即以恢复到地震前水平，8月下旬整个半导体生产链基本全部恢复正常运行。本次事件真正的影响，应该是日本半导体产业在风险管理的意愿下加快调整区域产业布局，进而为包括中国在内的周边地区带来的积极影响。
(四)德州仪器收购美国国家半导体
摘要：2011年4月 德州仪器(TI)与美国国家半导体(NS)签署最终协议，德州仪器将以每股25美元、总额约65亿美元的现金价格收购美国国家半导体。此次收购将模拟半导体行业的两大领导者结合在一起，双方都具有独特的优势，致力于提升电子系统的性能与效率，实现与真实世界的信号转换。根据收购协议，在交易完成时国家半导体的股票持有者将以普通股每股25美元的价格收到现金回报。德州仪器此次收购的资金将来自于既有现金与债券融资。此次收购还取决于惯例成交条件，包括通过美国和国际监管机构的审查与通过美国国家半导体股东的批准。该交易预计将在6至9个月内完成。
点评：这不是一次普通的收购。的确，NS拥有太多辉煌，一度是模拟工程师实现设计梦想的圣地。某种意义上，TI也许是唯一适合收购NS的公司，作为集成电路的发源地，TI不仅有着同样辉煌的历史，而且老而弥坚，在全球模拟市场更是雄踞霸主地位，在收购NS之前已占据全球模拟市场14%的份额。如今，将NS收入囊中，这一比例将直接攀升至17%，并且合并后公司的销售队伍将10倍于NS目前的销售团队。不用太多计算，45000种大量互补的模拟产品和顶级的研发及产能合并，将对全球模拟市场和技术发展产生深远的影响。
(五)Intel 3D结构实现晶体管革命性突破
摘要：2011年5月 Intel公司宣布在晶体管发展上取得了革命性的重大突破，将推出被称为三栅极(Tri-Gate)的革命性3D晶体管设计，并将批量投产研发代号Ivy Bridge的22nm Intel芯片。与之前的32nm平面晶体管相比，22nm 3D三栅极晶体管在低电压下将性能提高了37%，只需消耗不到一半的电量，就能达到与32nm芯片中2D平面晶体管一样的性能。传统“扁平的”2D平面栅极被超级纤薄的、从硅基体垂直竖起的3D硅鳍状物所代替。电流控制是通过在鳍状物三面的每一面安装一个栅极而实现的(两侧和顶部各有一个栅极)，而不是像2D平面晶体管那样，只在顶部有一个栅极。更多控制可以使晶体管在“开”的状态下让尽可能多的电流通过(高性能)，而在“关”的状态下尽可能让电流接近零(低能耗)，同时还能在两种状态之间迅速切换(这也是为了达到高性能)。
点评：功耗是22nm制程之后的瓶颈，摩尔定律出现了拐点。从上世纪50年代集成电路诞生开始，2D晶体管技术已经蔓生并支撑起今天整个半导体芯片工艺的基础，但是，如何在缩小尺寸、提高性能并降低成本的同时降低功耗，是摩尔定律的极限。3D三栅极晶体管技术的量产，将使得半导体芯片设计和制程工艺发生革命性的转变，低电压和低电量的好处，将远远超过制程升级所得到的好处。按照计划，截止发稿，Intel全球首个研发代号为Ivy Bridge的22nm微处理器已经投入量产。至此，这项早在2002年即已披露的技术正式开始改变摩尔定律的进程。
(六)TSMC建构完成28nm芯片设计生态环境
摘要：2011年05月 TSMC宣布已顺利在开放创新平台上，建构完成28nm设计生态环境，同时客户采用TSMC开放创新平台所规划的28nm新产品设计定案(tape out)数量已经达到89个。TSMC28nm设计生态环境包括设计法则检查(DRC)、布局与电路比较(LVS)及制程设计套件(PDK)的基础辅助设计；在基础硅知识产权方面有标准组件库及内存编译程序；另外，此设计架构亦提供USB、 PCI与DDR/LPDDR等标准接口硅知识产权。TSMC亦于美国加州圣地亚哥举行的年度设计自动化会议(DAC)中，发表了包括参考流程12.0版、模拟/混合讯号参考流程2.0版等多项最新的客制化设计工具，强化既有的开放创新平台设计生态环境。
点评：芯片制造工艺与设计实现密不可分，特别是在深亚微米之后，芯片设计公司和晶圆制造厂之间可谓是唇齿相依的关系，可制造性设计统一(United DFM)架构几乎是所有前沿设计启动的首要条件。作为全球芯片代工厂的老大，TSMC 28纳米芯片设计生态环境的建立，使其建构了一个完备且稳固的28纳米设计生态系统，而其参考流程12.0版及模拟/混合讯号参考流程2.0版的推出亦将解决应用于下一代28nm与20nm设计上所面临的关键瓶颈，从而为全球芯片设计公司进入28nm制程时代提供了基础。
(七)AMD公布CPU+GPU融合进程
摘要：2011年6月 在华盛顿州贝尔维尤召开的第一届Fusion开发者峰会上，AMD向与会的700多名开发者和PC业界高管们公开介绍了Fusion系统架构的发展路线图，透露了未来几年的一些深入融合步骤。目前正在陆续推出的第一批Fusion APU处理器只是初步把CPU、GPU整合到了一块芯片上，二者之间的互连互通还比较少。根据AMD的设计理念，CPU、GPU最终将彻底融合，成为统一的处理引擎，全面支持新的编程语言和OpenCL、DirectCompute等加速计算接口。AMD预计，整个融合过程要到2014年才会基本完成。
点评：后PC时代，CPU双雄的距离似乎越来越远，但AMD的低调并非停滞不前而是时机未到。Fusion融合架构的进化一旦成熟，意味着计算机处理器架构从此多了一个选择，新的处理器在支持C++的功能的同时能够充分地利用GPU的并行处理性能，用户模式调度能够实现CPU和GPU之间更低延迟的任务派发，并且CPU和GPU可以共享统一的内存地址空间以及完全一致的内存，从而实现CPU和GPU的无缝协作运行，而软件程序员则可以将CPU、GPU等作为一个统一的处理单元使用。
(八)张文义获委任中芯国际董事长和执行董事及代理CEO
摘要：2011年7月 中芯国际集成电路制造有限公司宣布，张文义先生获委任为中芯国际董事长、执行董事及代理首席执行官，7月15日起生效，未来将继续物色适当的人选填补首席执行官的职务。中芯国际已向香港联交所申请自7月18日9时起恢复股市交易。张文义先生现年64岁，毕业于北京清华大学无线电系，在半导体行业拥有多年经验。他曾经担任拥有中国大陆第一条8英寸集成电路芯片生产线的上海华虹集团公司董事长，并长期兼任上海华虹NEC电子有限公司董事长职务，成功地领导了华虹NEC全面向代工业务的转型。他曾任上海华虹国际有限公司董事长，领导实现了华虹经营管理的国际化和专业化。
点评：本来，一家公司高层的变动实属正常，之所以选入年度新闻，实在是因为这家中国规模最大、技术最先进的集成电路代工厂，对中国半导体产业而言其象征意义非同小可。原董事长江上舟在2011年6月27日下午因病去世后，短短一个月不到的时间，围绕中芯国际高层的变动、人员的去留等等新闻已经是风生水起爆点频频，甚至引发业务能否正常经营的猜想。张文义的就任为中芯国际的摇摆阶段性地画上了休止符。除了华虹的职业背景，他还曾任中国电子工业部副部长，直接负责电子生产基金的投资和管理，中芯国际董事会成员一致认为张文义能够坚持中芯国际的独立性，坚持国际化运作，实行职业化、规范化的经营管理，以实现公司长远的发展目标。
(九)三星选定展讯作为TD-SCDMA智能手机的基带芯片供应商
摘要：2011年9月 展讯通信有限公司宣布其最新的TD-SCDMA基带芯片SC8802G被三星顶级系列GALAXY SⅡ智能手机采用，面向中国移动手机用户。基于40纳米CMOS芯片设计技术，SC8802G是展讯为TD-SCDMA市场打造的SC88XX系列的最新成员。展讯领先的40纳米技术平台突破性地提升了芯片的性能和集成度，同时又减少了功耗，支持的待机和通话时长在TD-SCDMA 3G领域均列首位。SC8802G可运行TD-HSUPA、TD-SCDMA、GSM、GPRS和EDGE模式，并支持速率为2.8Mbps的TD-HSDPA和2.2Mbps 的TD-HSUPA。结合同样应用于三星GALAXY SⅡ的展讯SR3200LS射频收发器，SC8802G可以实现更加轻薄、圆润的设计。
点评：这一新闻的关键字是TD-SCDMA、三星GALAXY SⅡ和展讯40纳米基带芯片。这是中国3G手机基带和射频芯片首次进入全球一线大厂顶级产品的采购单中，在广义上，这也是国产芯片进入全球市场核心领域的一次进步。展讯与在手机核心器件拥有强大研发实力的三星的合作标志着中国的3G标准和中国自主的手机基带芯片在全球竞争领域中的产业化进程进一步成熟。同时，双方的合作也将为中国在全球下一代4G标准终端领域的渗透提供了更多的经验和空间。
(十)Broadcom、恩智浦、飞思卡尔和哈曼成立OPEN联盟
摘要：2011年11月 Broadcom公司、恩智浦半导体公司、飞思卡尔半导体公司和哈曼国际公司宣布，成立一个特别兴趣小组(SIG)—OPEN联盟(One-Pair Ether-Net)，以促进基于以太网的汽车互连的广泛采用。OPEN联盟是与来自汽车行业的创始成员公司宝马和现代汽车公司共同组建的，将帮助汽车行业改善车内安全性、舒适度以及信息娱乐体验，同时极大地降低网络复杂性和布线成本。 OPEN联盟旨在促进将100Mbps以太网互连作为汽车网络应用标准而加以广泛采用，该联盟计划在未来数月内增加更多汽车供应商和制造商成员。
点评：联盟意味着标准。在CAN、LIN、FlexRay这些汽车网络标准之后，更加开放的以太网络进入汽车应用已是大势所趋，恩智浦和飞思卡尔在汽车音响、消费设备以及控制应用上深耕已久，而Broadcom在以太网技术领域的实力更是有目共睹。这一联盟的成立不仅仅是推动Broadcom的BroadR-Reach技术作为开放标准而得到快速采用，同时必将推动以太网汽车应用标准在互操作性要求、第三方测试方法、认证程序以及数据速率更高的性能规范上成为事实标准，从这一角度看，OPEN联盟也将对包括下一代智能交通在内的汽车网络技术的发展产生深远影响。
