TDK:科技让未来丰富多彩
TDK本次参展主题是“技术让地球、社会、未来丰富多彩”，并展示了其在小型化、新材料等方面的产品技术。Z-match系列是用于手机、无线局域网等的功率放大器电路以及高频匹配电路的薄膜电容器，最新的Z-match TFSQ0402系列尺寸仅为0402，具有窄公差特性(W公差：±0.05pF)，并通过薄膜材料和最佳形状设计，与以往产品相比达到了150%的高Q特性(2.2pF、2GHz)。此外，SRF特性也高达6.8GHz(2.2pF)。通过这些特性，该产品可在阻抗匹配电路中发挥优良的高频特性。这些特性得益于TDK多年来在HDD磁头制造方面所积累的“薄膜技术”，适用于手机等移动通信设备的高频电路。
2016尺寸SAW封装WCDMA无线终端用双工器由TDK-EPC研制，其外壳尺寸面积仅为2.0mm× 1.6mm，具有极低的插入高度，仅为0.45mm，除天线接口线圈外无需其他配套原件。TDK-EPC目前可提供针对WCDMA手机终端的Band 1、2、4、5、8 SAW双工器，插入损耗最小仅为1.4dB，最大只有2.8dB。
T5400是目前全球最小封装的数字气压传感器，尺寸仅为2.78mm× 2.23mm×0.8mm。设计绝对压力测量范围为300mbar~1100mbar，新的气压传感器已经过标定和温度补偿，提供I2C和SPI协议的16位元数字输出。作为一个SMD数字输出压力传感器，T5400适合大批量产品所需的高度自动化生产。
T4030是目前全球最小的、集成了数字界面的麦克风。其尺寸仅为3.25mm×2.25mm×1.1mm，比同类产品小60%。其灵敏度为-26dB FS (满刻度)，信噪比为60dBA。由于采用了数字式PDM(脉冲密度调制)输出，T4030具有极高的抗电磁干扰能力，电源噪声抑制能力为-82dB FS。
TPL802727系列是车载用应答器线圈，可用于TPMS、PKE和发动机防盗锁止系统的通信用LF频段(125kHz)两种规格，其长度为业界最小，只有8mm，具有-18.52mH高电感值。另一款符合无线充电联盟WPC Qi规格的供电线圈，采用TDK高性能磁性材料和柔性薄膜生产技术，具有抗冲击性，并实现厚度1.0mm以下的5W规格产品，以及厚度0.8mm以下的2.5W产品。
罗姆：四大发展战略主导节能
罗姆在本次展会中围绕其LED战略、功率器件战略、相乘战略和传感器战略设置了多个展区，以新一代功率器件SiC产品为主，重点展示了该公司在LED、智能手机、汽车、新能源等领域的先进产品和技术。罗姆工作人员表示，罗姆LED战略旨在拥有从贴片LED到电源模块、驱动IC等广泛的产品线，提供综合性半导体厂家独有的照明解决方案；功率器件战略将积极发展利于节能的“环保器件”，并致力于发展使用新一代材料SiC的功率半导体；相乘战略则是通过与具有出色电脑通信技术的LAPIS Semiconductor、德国大型SiC晶圆制造商SiCrystal、以及世界级传感器制造商的先锋—美国Kionix公司等集团公司的融合，进一步推广创新技术；传感器战略则是罗姆将原本自身拥有的传感器技术与Kionix的加速度传感器的制造进行融合，充实了产品线，满足了以智能手机为首的广泛领域的需求。
在展会现场，“全球最小03015尺寸的贴片电阻器”、“新一代SiC功率器件”、“有机EL照明(衣架式)”成为全场亮点。03015贴片电阻器体积只有0402器件的44%，达到的微细化极限，为智能手机为首的各种移动设备的多功能化、小型化提供了更好的选择。
在SiC功率器件方面，罗姆重点展示了其2010年4月量产的新一代功率器件SiC-SBD(二极管)，以及在2010年12月量产的SiC-MOSFET。高速、大电流的SiC沟槽MOS模块APEI HT2000面向EV、HEV车(电动汽车、混合动力车)及工业设备，与拥有电力系统和电源封装技术的APEI公司联合开发。该模块一改传统的Si模块的设计，由于最大限度地利用了SiC器件的特点，从而大幅改善了电气特性、机械特性，同时实现了超小型化、轻量化、高效化。该模块共搭载了16个罗姆开发的SiC沟槽MOS，经验证可在600V/1000A条件下工作，而且实现了Si-IGBT不可能实现的数十纳秒的超高开关速度。该模块适用范围高达1200V级，在250?C的高温下亦可工作。该模块预计于2012年开始面向特殊用途提供样品，3~4年后达到实际应用阶段。
另一款可在高温条件下工作的压铸模类型SiC功率模块采用新开发的高耐热树脂，是世界首家实现压铸模类型、225?C高温下工作，并可与现有Si器件的模块同样实现小型和低成本封装的SiC模块。该模块是600V/100A三相变频，搭载了罗姆的6个SiC-SBD和6个SiC沟槽MOSFET，经验证工作温度可高达225?C。此外，该模块使用范围可达1200V级。因此，与传统的Si-IGBT模块相比，其损耗大大降低，不仅可实现小型化，而且与以往的母模类型SiC模块相比，还可大幅降低成本。该产品预计于3~4年后达到实际应用阶段。在此基础上，针对搭载了门极驱动器IC的IPM，罗姆还计划使用该技术，开发搭载SiC的压铸模类型DIP型、可高温条件下工作的、使用范围达600V/50A的IPM。
罗姆还展示了其最新的OLED照明技术，该技术具有薄面发光、高电力效率的特点，与LED照明一并作为新一代光源。该产品由罗姆出资的OLED制造商Lumiotec公司开发。
松下电工：五位一体的连接器
一贯低调的松下电工在今年的展会上重点介绍了其连接器产品和研发。据松下电工(中国)有限公司上海分公司控制机器事业部技术中心资深经理木村顺彦介绍，松下电工自1957年开始设立控制机器事业部，当时主要产品是精密复合加工技术的微动开关，2000年12月连接器事业部成立，2011年4月，松下集团将松下电工和三洋电机完全子公司化，整个集团在2012年1月开始启动新业务体制，包括消费者、解决方案和元器件三大事业领域。其中元器件事业领域包括汽车、元器件和能源三个部分，连接器属于元器件业务。目前，控制机器事业在整个松下电工中的业务比重在11%，2010年该部门的营收为2073亿日元，其产品包括窄间距连接器、FPC连接器、细线同轴连接器和MIPTEC(3D贴装元器件)，木村顺彦表示2011年全球小型移动设备中采用的松下电工的连接器数量预计达到150亿个。
目前，窄间距连接器是松下电工最具优势的产品之一，在全球市场占据25%份额，在智能手机市场占有30%的份额。2011年，松下电工推出了其TOUGH CONTACT ADVANCE系列最新产品A4US，宽度仅为2.2mm，高度0.8mm，与已上市销售的A4S(50芯)相比，在组合状态下，安装面积可节省约12%。在高接触可靠性方面采用了多种技术，包括波纹型触点构造(耐跌落冲击、耐扭曲)、Ni屏障(超低高度触点，防止爬锡)、V形凹槽触点构造和双触点(确保接触可靠性)和封孔处理(提高耐腐蚀性)技术。
Y3BW是一款松下电工最新的FPC连接器，其间距只有0.3mm，采用旋转单触式后锁定构造。在合上锁盖前，可进行FPC的临时保持，合上锁盖，则使保持端子锁定在FPC缺口内，从而提高FPC的保持力。该器件实现了超窄长进深3.15mm(含锁盖)。高0.9mm的低高度构造，有助于实现终端产品的窄长化和小型化。Y3BW采用上下双触点构造提高了机构设计自由度，连接器下方可自由布线。考虑到减少生产线的工时，锁盖以开放状态交货。据悉，另一款即将发售的51芯Y2B连接器采用了相同构造，但间距只有0.2mm。木村顺彦表示，松下电工的商品生产理念将以“五位一体”的思想为客户提供满意的产品，即商品策划、工序管理设计、设备模具设计、工艺设计和商品设计的一体化开发路线。
村田：倡导智能生活概念
今年村田的展示主题是“领先的电子技术，引领智能生活”。整个展区包括动移动通信展区、“物联网(IOT)”展区和“汽车电子”展区。此外，集村田技术之大成的“村田顽童”和骑独轮车的机器人“村田婉童”也在现场进行了表演。
在移动通信展区中，村田介绍了支持移动设备充电的电场耦合式无线电力传输系统；使用高透明度的有机压电薄膜传感器的几种新型体感输入设备，其中包括利用弯曲和扭转来控制的遥控器、具有压力检测功能的触摸屏，以及无需触摸屏幕就能进行操作的光接口等；可作为移动设备的辅助电源，或用于闪光灯等需要高功率密度的设备，利用活性炭特有的表面吸附离子的物理特性来储存电能的电气双层电容器，以及其他各种新一代手机与平板电脑中发挥重大作用的最先进电子元器件。
在“物联网”展区，村田展示了其“Smart Home(智能家居) ”领域的产品及技术。诸如PIR、超音波、冲击、AMR等适合于物联网应用的传感器节点、将检测到的信息进行无线传输的ZigBee、Wi-Fi等模块、运用电力线进行数据传输的HD-PLC模块，以及利用智能家居专用网关及配套软件，现场展示的智能家居情景等。
汽车用安规认证电容器和金属端子电容器是村田汽车电子展区重要展示内容。该展区介绍了村田用于电动汽车/混合动力汽车的车用电子元件，如符合汽车级别安全规格标准的KJ系列安规陶瓷电容器以及配有金属端子的KCM系列独石陶瓷电容器。
在PCF 2011(国际被动元件技术及市场发展论坛2011)上，村田还就《面向智能家居的领先电子元件解决方案》及《关于改进手机接收灵敏度的EMC解决方案》两个主题同与会者进行了交流，进一步介绍了村田的高性能产品在智能家居中的应用，以及如何快速创建智能家居网络，同时通过实际EMC解决案例详细介绍了如何提高手机接收信号的灵敏度，以及手机设计中遇到的问题。(陆楠)
