Gavrielov来说，这并不会影响他对2012年公司业绩的预期。
自2008 年上任至今，Moshe 带领着Xilinx在FPGA的发展上做出了很多具有重大影响的事情，包括目标设计平台、统一架构和扩展式处理平台等，体现了战略思维和很大的灵活性。该公司去年3月份推出的Zynq-7000扩展式处理平台系列，为通信产业、消费、工业、信息安全保障、医疗、电力等这些种类繁多而差异化需求很大的市场提供了重要的选择。Moshe强调，与ASSP或ASIC相比，Zynq的市场推广策略重点在于其“推出”的模式，不是单纯的硬件，而是软硬件结合的系统，相对于标准器件需要海量市场需求才能支持的成本，Zynq更能满足多样性和差异化设计的需求。
去年10月份，Xilinx推出了代表当今最高容量的FPGA Virtex-7 2000T，共有68亿个晶体管，其规模密度比目前Intel最大的处理器还要大两倍。在不久前的CES展上，Xilinx推出了基于Kintex-7的4K2K Mosaic和高清电视(HDTV)转 4K2K上变频器的目标参考设计，以及基于Kintex-7的全新 ACDC(采集、提供、分配、消费)1.0版基板，加快了28nm工艺器件的应用进程。
统一架构7系列的推出体现了Xilinx在先进工艺上的创新及其与晶圆代工厂之间的战略合作。Moshe表示，决定FPGA功耗的主要是收发器、I/O、动态功耗、最大容量和静态功耗5个要素，7系列在功耗上实现了50%的下降。“Fabless同晶圆厂的合作十分重要，比如Xilinx 28nm工艺上的SSI(堆叠硅片互联)技术是早在8年前即开始与TSMC合作投入，不仅是物理硬件工艺上的研发，而且需要大量的软件验证过程，可以说即便开放SSI工艺给其他半导体公司，也未必就能够量产出产品，”Moshe说。
不过，虽然号称3D芯片，但以SSI技术实现的3D芯片和Intel的3D工艺芯片在本质上还是不同的。SSI的核心在于利用无源半导体中阶层将多个硅片连接起来，以便在现有工艺条件下实现新一代高密度器件，而Intel的3D工艺芯片是直接面向下一代工艺的技术，那么SSI是否会是一个过渡阶段的工艺？Moshe表示，就FPGA的制造而言，SSI与下一代3D将共存一段时间，因为SSI的硅介层不存在散热问题，就目前FPGA的复杂性而言，Intel的3D工艺要实现还需要相当长的时间。
另一个例子是7系列所采用的HPL工艺，这是TSMC针对Xilinx在高性能和低功耗上的需求量身定制的工艺，在此之前，TSMC只有HP和LP两种工艺。Moshe表示，未来，Xilinx与晶圆厂的合作重点将是进一步平衡性能与功耗的关系并加大集成度，特别是混合信号方面的集成，例如A/D转换、复杂系统的散热控制(提高系统可靠性和集成度)。
FPGA已经存在近30年了，经历了很大的发展。Moshe表示，集成电路的发展也从摩尔定律发展到可编程平台，现在则是应用级设计。在过去的十年，尽管全球定制化市场规模减少了一半，但FPGA的增长率却是ASSP的2倍，是ASIC成长率的4倍。基于这样的趋势，预计到2015年，FPGA市场将会从30亿美元变成100亿美元。Moshe预计，2012年Xilinx28nm器件的发货量将达数千万美元，明年则会成为市场主流，发货量将攀升至数亿美元。“2012年会是有趣的一年，总体上的表现将比2011年好。”Moshe说，“新兴市场依然保持高增长，欧洲会面临较大的挑战，北美地区相对稳定，中国市场预期要比其他地区好，但增长会比2011年低。”他表示，2012年Xilinx在中国市场的重点策略有两个：一是继续支持差异化市场的发展，鼓励自主知识产权的创新；二是扶持人才培养，继续通过大学计划、机构培训等工作为FPGA市场带来新鲜血液，比如公司最近与上海市职业技能鉴定中心联合已推出了一个嵌入式计算人才鉴定项目。
