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在西班牙巴塞罗那举行的MWC2012世界移动大会(Mobile World Congress)上,各半导体厂商正使出浑身解数,纷纷推出最新开发的产品,强势出击通信市场。由于高端基础设施市场的成长和丰厚的利润回报率,飞思卡尔半导体(Freescale Semiconductor)、德州仪器(Texas Instruments)以及LSI公司(LSI Corp)在基站处理器上展开了激烈的厮杀,携各自采用28-nm工艺开发的新处理器抢占制高点。

德州仪器宣布,其首颗基站处理器芯片采用ARM Cortex A15核架构。飞思卡尔则用现在炙手可热的基于DSP核的SoC芯片反击,并称其性能足以打败德州仪器的C66x核;LSI采用具首颗嵌入式安全性的多核PowerPC设备,宣称将得到授权,下年初将采用ARM A15使用到相关产品开发中。

然而,最具讽刺意味的是,促使基站成长最快的动力竟然是尚未被市场认可的小蜂窝基站。飞思卡尔和德州仪器已经进入并占领该领域部分细分市场,LSI尚没发布该领域的相关芯片。

与此同时,智能手机和平板电脑海啸席卷着移动数据无线网络的每个角落。

德州仪器宣称第二代关键技术架构——TCI6636为首次计划技术产品家族的一部分。新芯片将从采用40-nm工艺的ARM A8核转到采用28 nm工艺的A15核上来。即将花大力气研发的32 ARM和 c66x DSP核比A8和DSP核处于更优先方案。低端产品大约耗能为20w,高端芯片内存达到18兆字节。

德州仪器最先发布的是该家族的三个成员,囊括了小蜂窝市场的HSPA+系统,支持从64用户到电信级设备40 MHz LTE-Advanced输送到256用户。

该芯片集成封装了众多功能,如1-3层天线,以太网以及高速串行IO转换。芯片簇能驱动高端基站。

飞思卡尔新型芯片——QorIQ B4860,使用128-bit Altivec SIMD单元双线程驱动e6500核。该SoC,包括双线程1.2 GHz SC3900 Starcore DSP核,能够每周期执行8个程序指令。

经过测试,飞思卡尔DSP核性能达到37.46,优胜于德州仪器的c66x核的20.03。

B4860支持5 到 60 MHz的频率区间,覆盖GSM 和 WCDMA到LTE-Advanced网络。它能够加速少数1、2层数据流,提供安全保密性和MIMO天线功能。

今年六月将看到首批芯片样品,到下一年初量产。飞思卡尔计划即将发布所谓号称地铁基站低端版本芯片。

回顾过去,LSI之前发布的AXM2500芯片,为其基站提供安全保密和Gbit 到 10Gbit以太网转换。该设备能耗成本为50美元。

AXM2500采用PowerPC 476FP核工作频率达到GHz级以上。该芯片有望今年六月制成芯片样本。

LSI已获得ARM A15核授权并用于下一代产品和ASIC系列产品。

其他厂商也都蓄势待发,意欲在该市场争得一份羹。如凯为网络(Cavium Networks)计划在世界移动大会展示Octeon Fusion系列版本芯片,在全带宽状态下运行LTE基站各种功能。

原文:LSI, TI, Freescale in 28-nm base station battle