Sean Riley介绍说，Lattice ECP4提供多达250K LUT的逻辑密度和10.6Mbit存储器以便于系统集成、可级联的高性能DSP模块用于信号处理、高速存储器接口，包括1066Mbps的DDR3以及高达1.25Gbps的LVDS性能，适用于ADC/DAC，并且实现了高速串行I/O。此外，Lattice ECP4还提供经验证的6Gbps低功耗SERDES，可构建高速系统，6Gbps低功耗SERDES是专为支持各种协议而设计的，例如，PCI Express 2.1、以太网(10GbE、GbE、SGMII、XAUI & RXAUI)、串行RapidIO 2.1和低延迟CPRI。为了加快采用Lattice ECP4的系统设计，Lattice将提供大量通用和特定应用的开发套件、一系列扩展的免费参考设计以及经济的IP套件。
Lattice ECP4 FPGA SERDES和MACO通信引擎。
Sean Riley告诉记者，Lattice ECP4还是使用成熟的低成本的65nm工艺 ，采用广泛使用的wire-bond封装。和ECP3相比，Lattice ECP4的优势还体现在：一是ECP4包含多达16个符合CEI标准的6Gbps SERDES通道，具有嵌入式物理编码子层(PCS)模块，在6G下工作每通道功耗低于175mW，使客户能够选择以芯片到芯片以及远距离背板应用的方式部署ECP4，MACO通信引擎可为通用通信协议节省10倍的功耗和资源；二是ECP4系列具有功能强大的数字信号处理(DSP)模块，独特的加速逻辑意味着每个ECP4 DSP模块，4倍于上一代ECP3器件的信号处理能力；三是ECP4的速度比上一代器件快50%，具有1066Mbps的DDR3存储器接口和1.25Gbps的LVDS I/O，也可作为串行千兆以太网接口。新的LatticeECP4 系列还有66%以上的逻辑资源和42%以上的嵌入式存储器，使设计工程师能够在FPGA中构造完整的片上系统。
据了解，目前已有客户在使用Lattice Diamond 1.4 beta设计软件用Lattice ECP4 FPGA进行设计。在2012年的上半年可获取器件样品，预计2012年下半年大批量生产并发货。(丛秋波)
