- 三星项目拟明年上半年正式投产332°07-10
- “韩流”席卷全球LED等数字产品市场248°07-10
- 台三大LED封装厂第二季度营收增长均超出16%337°07-10
- 运营商搅局手机OS市场：储备核心技术306°07-10
- OLED可挠曲大尺寸面板仍须克服技术问题435°07-10
- EDWARDS成为450mm晶圆制造设备联盟（F450C）的创始成员448°07-10
- ST持续扩展MEMS应用领域 发展亟需新理念510°07-09
- 看好PCB EDA系统设计 Mentor推进PCB系统级设计平台发展422°07-09
- 飞思卡尔KL02Z Freedom开发平台 以8位价格获32位性能438°07-09
- 剑桥大学团队打破常规 设计泪滴形太阳能汽车410°07-09
- ADI系统级“参考设计” 将参考进行到底445°07-09
- 应用资产跟踪领域 Farsens推出无电池传感器标签开关382°07-09
- 飞机也要混合动力？ 西门子说这不是笑话295°07-09
- 后PC时代来临 台湾IT制造商转型势在必行336°07-09
- iPad mini 2是否配备Retina屏还未可知332°07-09
- 未来1PB的数据仅需一张光碟就能存储303°07-09
- 能化再升级 中国首款复合型智能语音芯片研发成功368°07-09
- 微软3D屏幕回馈技术 真切的触感和力道328°07-09
- 苹果ipad mini2将大调整 或完全取消边框314°07-09
- 市场正热 2013年触控IC出货量预计增4成272°07-09
