- “免封装”将变革现有LED封装格局395°05-07
- LED驱动“新技术”不新471°05-07
- 可穿戴式装置需专用SoC377°05-07
- 意法半导体(ST)任命Jean-Marc Chery担任首席运营官436°05-07
- 友达8.5代线降级为6代液晶面板线350°05-06
- 中国宣布对美太阳能级多晶硅开征双反税350°05-06
- 张江创新学院采用了Mentor Graphics的Veloce仿真器458°05-06
- 苹果iWatch芯片采SIP设计397°05-06
- AMD第四季度净利润8900万美元345°05-06
- 2015年传感器市场规模将突破1200亿485°05-06
- 新型太阳能电池板技术荣膺IET顶级工程奖项428°05-06
- 德州仪器推出最新创新工作室390°05-06
- 推进4G全面部署安捷伦技术研讨会在京召开490°05-06
- SMT或将为可穿戴设备而爆发508°05-06
- 液晶面板出货剧增355°05-06
- 国内首个第4代LED芯片基地落户东莞374°05-06
- 高通64位CPU骁龙810曝光20nm工艺制造460°05-06
- MIT演示透明显示屏技术或可应用于HUD381°05-06
- 新型糖类燃料电池，容量密度超锂电池10倍495°05-06
- 瑞萨推出长期供货计划，以便客户群体进行供货管理436°05-06
