Mentor Graphics Corp.(NASDAQ:MENT)于2014年5月13日宣布，Analog FastSPICE™ (AFS™) 平台和AFS Mega已通过TSMC的SPICE
Simulation Tool Certification Program的认证，可用于16nm FinFET工艺的1.0版SPICE。全世界领先半导体企业的模拟、混合信号及RF设计团队，现在都可以使用Analog FastSPICE来高效地验证他们以16nm FinFET技术设计的芯片。
“Mentor Analog FastSPICE平台和AFS Mega成功满足了16nm FinFET技术的精确性和兼容性要求，”TSMC公司设计基础架构市场部资深总监Suk Lee表示。
Analog FastSPICE平台能提供高速的纳米级模拟、RF、混合信号、存储器和定制数字电路的电路验证。对于大型电路，AFS Platform可提供大于10M的器件容量和高速的混合信号仿真。对于存储器和其他阵列式电路，AFS Mega可提供大于100M的器件容量的硅精确的仿真。针对硅精确表征，它包含了业界唯一的综合性全频段设备噪声分析和高效的Analog Characterization Environment(ACE™)。对于AFS平台，目前可以提供的许可有：AFS Circuit Simulator、AFS Mega、AFS Nano、AFS Transient Noise Analysis、AFS RF Analyses、AFS Co-Simulation、AFS AMS和ACE产品。
“通过TSMC的16nm FinFET Certification Program的认证是一个重大的里程碑，可推动双方共同的客户成功转向这一更先进的节点，”Mentor DSM部AMS验证总经理Ravi Subramanian表示，“通过和TSMC紧密协作，我们确信这些客户得到的纳米级验证平台，具有进行最为复杂、高集成度的纳米级模拟、混合信号及RF设计所需的精确度。”
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