恩智浦半导体NXP Semiconductors N.V.今天发布了全新SOT1226“钻石”封装，它是世界上最小的通用逻辑封装，具有独特的焊盘间距设计。尺寸仅为0.8 x 0.8 x 0.35-mm的全新SOT1226采用无引脚塑料封装，体积比此前世界上最小的逻辑封装恩智浦SOT1115还小25%。
尽管尺寸更小，但SOT1226的焊盘间距为0.5-mm，比之前高出了50%，从而使焊接更加简单，为工程师节约了时间和成本。该封装是智能手机等前沿便携设备设计的理想之选，此类设计中PCB空间非常关健。钻石封装外形独特，提供节约空间的逻辑解决方案，从而实现设备最小化，并且不会增加与更小焊盘间距模式相关的制造成本。
典型的封装制造过程使用0.3-mm或0.35-mm的焊盘间距，要求电子制造服务(EMS)和封装厂使用降压掩膜以便在PCB上成功地安装设备。由于钻石封装具有较大的焊盘间距（达0.5-mm），焊接过程中不再需要使用降压掩膜，为制造商节约了成本。此外，钻石封装的较大焊盘间距提供了更大的接触空间，让元件布局更加容易，在减少短路风险的同时也提高了接合强度和稳定性。更大的焊盘间距让PCB封装商避免了一些代价高昂的错误，如锡桥或触点间形成意外桥接，此类错误可能导致电气设备无法使用。
特性
A: 5引脚封装
B: 0.8 x 0.8 x 0.35 mm
C: 0.5 mm间距
D: 世界上最小的封装具备通用低压CMOS (LVC)和高级超低功率(AUP) CMOS 逻辑功能
