今年印刷电路板(PCB)产业终于摆脱先前连续三年的低成长!根据台湾电路协会与工研院在第一季中旬共同举办的研讨会中指出，今年欧、美两大消费市场重新打开了消费与采购的大门，有效拉升了市场对于电子产品的需求，其中属于核心零组件之一的PCB来说，当然直接受益。
工研院也同时预估，2014年两岸台商PCB产业的产值将会成长2.66%，换算产值规模将上看新台币5330亿元，打破过去三年来均只能维持约1%左右的低成长态势。
对应国内的PCB族群，软板产业在苹果订单的加持下，仍维持强劲的成长动能，包括F─臻鼎、嘉联益以及从按键转型切入软板的毅嘉都是指标，至于HDI板的部分，「坏」了很久的欣兴重新与苹果打交道，业绩可望谷底翻扬，还有IC载板的景硕股价持续走高，基期很低的南电在业绩有转机之下，或有扮演大黑马的机会。
HDI供需转为紧俏
根据PCB业者指出，过去几年印刷电路板产业出现了一波很大的调整，尤其是产品围绕在PC相关的业者纷纷受重创，趁机崛起的则是抓住产业新趋势的软板族群。
而今年整个PCB产业则有跟低潮说再见的机会!投信法人表示，光是从成本面来看，就有很大的优势，像是PCB的主要原料包括铜箔、玻纤布及树脂等，其中铜箔占生产成本达15%左右;另外，载板及部分PCB产品都采用金盐电镀的方式，黄金也占成本一定的分量，不过今年金价、铜价维持弱势格局，有利于舒缓成本压力。
而在从应用端来看，苹果的iPhone以及iWatch等多款新产品推出，对于整个PCB产业来说将是重量级的利多，首先在大尺寸iPhone的部分，对于HDI以及软板的需求通通会大幅增加，尤其是在HDI板甚至可能出现供需紧俏的缺口，从需求面来看，在智慧型手机功能日渐强大之下，过去中低阶的智慧型手机只采用三层ANYLAYER板，现在也比照高阶机种采用十层板，对于HDI的需求大幅增加，而就供给面来看，日商陆续关闭HDI生产线，而韩系的HDI供应商也在三月份发生火灾，加上HDI的新产能开出量又有限之下，市场预期供需很可能会出现瓶颈，苹果与非苹果两大阵营为了HDI产能可以顺畅交货，近期已经开始展开固桩行动。
其中，HDI产能规模最大的欣兴就被视为各家业者重要的争取对象，像是市场就传言欣兴与苹果正密集接洽，很可能重新回到iPhone的HDI供应链当中，另外，华通的重庆新产能也会在下半年开出，法人评估即使苹果的订单没有增加，光是中低阶智慧型手机的大陆客户订单就足以消化掉大部分的产能，因此，法人相当看好HDI族群今年的业绩成长力道。
IC载板出现新需求
而苹果的另一个杀手级的产品，则被认为是穿戴装置iWatch，由于穿戴装置必须符合轻薄短小的特性，故将会大量采用SiP基板，预料将由景硕与南电为两大IC载板主要的供应商。
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