苹果(Apple)iPhone5S掀起指纹识别应用热潮，并为8英寸晶圆厂带来新商机，然业界传出台积电为苹果新款旗舰智能手机代工的指纹识别芯片，将从第2季起转进12英寸晶圆厂、采65纳米制程生产，且为确保良率，台积电将全面收回原本交由精材、大陆苏州晶方、日月光的后段晶圆级封装(WaferLevelPackaging;WLP)业务，恐将引发供应链大地震。不过，相关厂商均未证实相关订单传言。
2013年指纹识别应用市场热潮起，台积电以0.18微米制程、8英寸晶圆厂代工，再交由精材和苏州晶方进行后段晶圆线路重布制程(RDL)，初期良率问题让相关供应链都捏把冷汗，并传出苹果派人来台协助，台积电亦派人进驻封测厂解决制程问题。
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