飞思卡尔总裁兼首席执行官GreggLowe一改前两年上任之初的“谨慎”，在最近达拉斯举行的第8届飞思卡尔技术论坛(FTF)主题演讲中意气风发地指出：“近年来飞思卡尔有两大转变：一是侧重于MCU、数字网络处理器、汽车MCU、模拟和传感、RF五大产品领域，这是立足之本，也是未来取胜之道，在这些领域的研发费用占营收的19%。二是中国有很大的增长潜力，在这里我们有广泛的应用市场和丰富的工程师资源，我们在中国新增了10大办事处，增加了上百名员工，未来将在这一市场持续深耕。”
在2020年之前将有500亿台设备实现互联，飞思卡尔着重于IoT这一主题，彰显在IoT这一市场深耕的实力和决心。 作为半导体业的“老牌劲旅”，每次的FTF都会围绕飞思卡尔主导产品的创新和应用大做文章，但此次飞思卡尔着重于IoT(物联网)这一主题，将其五大产品线全部“囊括”，也彰显了飞思卡尔要在IoT这一市场深耕的实力和决心。飞思卡尔携手多家知名厂商，介绍了多种前沿技术，展示了从可穿戴设备到智能能源、智能家庭、智能工厂和智能网络的多款应用，打起IoT的“算盘”。
从日渐升温的可穿戴设备来说，以色列新创企业OrCam展示了基于飞思卡尔高性能、高能效i.MX6四核应用处理器的一款紧凑、安装在眼镜上的装置，为盲人或视力障碍人士设计，通过一个骨传导耳机告知用户信息。OrCam创始人就在FTF现场演示了用其读取5美元、读取报纸内容等功能。它采用在飞思卡尔i.MX6四核应用处理器上运行的精密计算机视觉算法，分析视觉输入并将分析结果实时传送。据透露，此款产品将在几个月内大量上市。飞思卡尔可穿戴部门负责人在接受记者采访时提到，飞思卡尔致力于提供平台方案，并看好低功耗蓝牙、WiFi、NFC等无线技术，未来可穿戴设备的功能不断丰富，才可满足用户不断增长的需求。飞思卡尔将持续加强与生态链合作，为客户带来新价值。
“在2020年之前将有500亿台设备实现互联，2025年这个数字将达到1000亿台。”GreggLowe在主题演讲中强调了物联网市场的潜力。飞思卡尔除了MCU、传感器、RF等产品助力IoT实现外，也在致力于提供安全的、标准的和开放的网络架构，即IoT网关，以简化IoT设备和应用设计流程。IoT网关采用基于ARMCortex-A9内核的i.MX6应用处理器，运行Oracle的Java软件，并集成了ARM的Sensinode软件，具有极大的设计灵活性，支持大量的物联网传感器和边缘节点。
互联车辆的发展已成为IoT的推动力之一，在汽车电子领域可提供ADAS(驾驶辅助系统)、车载信息娱乐系统、车身电子、安全系统、动力控制等全面解决方案的飞思卡尔自然也“顺势而为”，不仅推出业界首个基于ARM的单芯片多核汽车仪表盘用的具有先进图形功能的MCU，同时配合雷达收发器芯片组，可为ADAS系统带来更高集成度和经济高效的解决方案，可将ADAS扩展至更广泛的车型范围。
创新激活
飞思卡尔在MCU和传感器方面不断创新，以满足物联网日益增长的高可靠性和连接性以及加快上市的需求。 “MCU是物联网的根基，飞思卡尔不仅可提供广泛的、可扩展的MCU，通过集成模拟IC、RF、存储器以及低功耗技术，还可满足日益增长的高可靠性和连接性以及加快上市的需求。”飞思卡尔高级副总裁兼微控制器部总经理GeoffLees在主题演讲中指出。
GeoffLees进一步详细描述了飞思卡尔在i.MX6、Kinetis系列等MCU方面的创新力，比如其KinetisKL03MCU是业界最小的、最高能效的32位MCU，非常适合快速发展的IoT市场。同时，飞思卡尔开发出针对马达控制的新KinetisV系列，可提供快速信号采集和处理能力，加上直观的Kinetis电机套件，从而形成一个统一的软硬件平台，使电机控制的开发更灵活、更快速、更经济高效。
IoT不仅带来了巨大的市场机遇，也显著增加了网络端点的数量，并且随着全球网络日益虚拟化，不断向软件定义网络(SDN)、网络功能虚拟化(NFV)转变，网络处理器也需随需而变。飞思卡尔高级副总裁兼数字网络部总经理TomDeitrich表示，飞思卡尔不仅于两年前认识到这一转变，发布基于Layerscape架构的新一代QorIQ平台。此次更是全新发布基于64位ARMCortex-A57内核的QorIQL2系列网络处理器，具备更高的可编程性和高度灵活性，为SDN和NFV提供支持，为实现更智能的未来网络创造了条件。同时，飞思卡尔还推出了QorIQT系列网络处理器，继续演进发展其基于PowerPC架构技术的产品，以满足不同应用、不同网络的需求。
虽然飞思卡尔与ARM的合作日趋深入，涵盖汽车电子、网络处理器、工业等各个应用领域，看似飞思卡尔自有的PowerPC架构有些“冷落”的味道。但GreggLowe表示，对ARM核和PowerPC核仍会持续研发，以适应不同应用市场和客户的需求。
除MCU外，传感器对于IoT的重要性不言而喻。飞思卡尔不仅可提供多种传感器满足物联网的应用需求，还提供Xtrinsic智能传感器融合平台实现智能化的数据处理，支持种类丰富的应用。例如智能手机及IoT设备的监控和故障预防。飞思卡尔传感器相关负责人表示，飞思卡尔将不断注重传感器的集成化、智能化、可编程化以及低功耗特性的提升，解决不同封装形式带来的挑战，在可扩展性、低成本、低功耗方面持续为客户提供更高价值。
软件日趋重要
软件方案可提升产品的可连接性、安全性，满足加快上市、人机交互等需求。过去的软件系统都是面向专用领域的，现在基本上需要开源。 在物联网时代，对半导体厂商的要求不只是硬件“过硬”，软件的分量也日益重要。GeoffLees表示，飞思卡尔提供的软件方案可提升产品的可连接性、安全性，满足加快上市、人机交互等需求。从此次FTF赞助商来看，软件厂商占据大多席位，也表明飞思卡尔与软件厂商的合作在不断深入。
而随着市场需求的多样化和产品性能的复杂化，嵌入式软件变得更加复杂，不仅需要操作系统、数据库，还需要网络通信协议、应用支撑平台等。在汽车、通信和工控等领域，操作系统的要求都不一样，需针对不同的方案有不同的设计。飞思卡尔负责软件研发工作的杨新新指出，从之前的SoC到开发板再到开发工具，对半导体厂商提出更高要求，需要提供开发工具和独立的操作系统。从需求来看，过去的软件系统都是面向专用领域的，而现在基本上需要开源。“半导体厂商自己做软件，要投入很多的精力，因为操作系统、协议栈等开发都需要沉下心来长期积累才行，并且要随着市场的变化而随时跟进。”杨新新指出。
由于物联网的广泛应用，开源模式将大行其道。GreggLowe提到，飞思卡尔和Oracle签署了广泛的合作伙伴关系协议，实现Java技术与飞思卡尔嵌入式处理器产品的强强联合，提供更加安全可靠的物联网网关解决方案，将进一步推进物联网的演进和发展。飞思卡尔后续也将持续拓展软件工程师的力量。
飞思卡尔与Oracle的合作、飞思卡尔最新推出全新的VortiQaSDN解决方案等，都表明在产业链的生态圈中，飞思卡尔在软件开发上将投入更多的力量，将引发深层次的革新，或将重塑生态系统。
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