1月16日消息，据国外媒体报道，首批英伟达TegraK1芯片的评测数据日前透过知名硬件评测网Tom’sHardware曝光。该系统芯片性能不俗，在3DMark测试中更是快过高通旗舰骁龙800近35%。
对此，高通公司于周三发布特别声明，指出TegraK1的测试成绩是基于一台4K高清一体式计算机得出，并未实际考虑到现实移动世界的热环境因素。
“最近公布的英伟达TegraK1测试成绩是基于一款未发布的一体式计算机平台所取得，这没有考虑到移动设备环境中存在的温度制约效应。”高通表示，“作为一个有意义的对比，我们更希望看到TegraK1在移动设备上获得的成绩——(我们)假设这款芯片会被应用到一些智能手机和平板电脑上——而不是停留在纸面上，配有散热片且不需要移动电源管理的参考设计。”
高通强调其一直致力于提供最具性能功耗比的芯片产品，因此公司专门针对智能手机和平板电脑市场，设计了能满足这些移动设备所需要的功率包层和连接性需求的骁龙系列处理芯片。
高通提出了“最好的每瓦图形性能”的概念，这与AMD/ATI数年前的口号一致。
“我们期待看到TegraK1的商业化产品，并与骁龙800和骁龙805等处理芯片进行对比。”高通表示。
不过高通的期望或要等上相当一段时间。首批基于TegraK1芯片的设备预计要在第一季度末才会发布，而正式上市则要到第二季度。
英伟达拒绝就产品上市时间发表评论。
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