中国大陆在2013年底完成4G释照流程，已驱动中国移动、中国联通和中国电信三家营运商全速扩建TD-LTE网路，在此一利多加持下，包括手机厂、处理器和射频晶片供应商皆已将TD-LTE视为2014年的产品布局重点，可望推进TD-LTE进驻平价高规手机的发展脚步。
Gartner亚太行动装置市场首席分析师吕俊宽表示，中国移动已喊出2014年将采购上千万部TD-LTE手机的目标，并实施相关购机补助方案，有助扩大TD-LTE产品商用规模;因此，包括高通(Qualcomm)、联发科、迈威尔(Marvell)和中国大陆本土晶片业者已相继揭橥新一代LTE晶片量产计划，并积极拉拢当地手机原始设备制造商(OEM)圈地市场。
事实上，高通早已领先群雄发布多核心应用处理器加多频多模LTE基频处理器的高整合SoC方案;然而，该产品功能强大，较适用于高阶机种，因此该公司近期也针对150美元以下价位的中低价手机，推出相对应的LTESoC--骁龙(Snapdragon)410，抢先圈地TD-LTE平价高规手机市场。
不过，吕俊宽强调，由于中国大陆初期仅开放TD-LTE网路营运执照，因此，目前高通基于全球多频多模LTE网路所开发的产品，在价位及特定功能优化方面并不完全适合中国大陆手机市场，因而给予其他晶片业者迎头赶上的机会。
也因此，联发科和迈威尔遂见缝插针，相继在2014年国际消费性电子展(CES)期间发布旗下首款LTE解决方案，期缩短与高通在LTE市场上的竞争差距。
联发科无线技术开发事业部总经理庄承德表示，联发科如期在今年CES上展示相容既有3G方案的多频多模LTE晶片，将能与全球电信和原始设备制造商(OEM)夥伴合作带动LTE成为市场主流，并促进终端产品在2014年第二季顺利问世。至于下一步计划，该公司则将延续3G高整合SoC的设计策略，在2014年内发布整合应用处理器与LTE基频处理器的SoC，以持续降低LTE导入成本。
与此同时，迈威尔则效法高通，直接以高整合LTESoC进军中国大陆市场。据悉，该公司新一代LTESoC搭载四核心Cortex-A7应用处理器，并可选择同步支援TD-LTE、分时-同步分码多工存取(TD-SCDMA)及2G网路技术的基频处理器组态，可说专为中国大陆市场量身打造，因此甫推出即打进当地前五大手机制造商--宇龙酷派的供应链。
显而易见，在晶片商火力全开之下，LTE正全速渗透中低价机种，有助手机制造商持续为平价高规手机增添销售亮点，进而带动新的市场换机潮。
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