据报AmkorTechnology和STATSChipPAC两家公司，将负责下一代苹果采用的A8处理器的封装订单，每家公司获得4成订单，而另外的2成将由AdvancedSemiconductorEngineering负责。
苹果A8芯片将采用封装体叠层技术(PoP)SoC解决方案，也就是将处理器和移动DRAM集成在一个封装体中。台积电得到了处理器晶片的订单，苹果2014年第二季度将会使用20纳米制程的A8芯片。
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